據(jù)外媒報(bào)道，來(lái)自爆料大神@數(shù)碼閑聊站表示，聯(lián)發(fā)科天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制程，是聯(lián)發(fā)科旗下第一款3nm手機(jī)芯片。
據(jù)了解，臺(tái)積電第一代3nm工藝是N3B，由臺(tái)積電的大客戶(hù)蘋(píng)果率先使用，A17 Pro、M3系列芯片等都是使用的臺(tái)積電第一代3nm工藝制程。
臺(tái)積電第二代3nm工藝是N3E，N3E預(yù)計(jì)將比N3B應(yīng)用更廣泛，除了前面提到的聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片外，高通驍龍8 Gen4、A18系列芯片都將會(huì)采用N3E工藝。
公開(kāi)資料顯示，臺(tái)積電N3E是N3B的增強(qiáng)版，良率更高，成本更低，但是性能會(huì)略低于N3B。
另外，數(shù)碼閑聊站還提到，聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片將會(huì)采用Arm最新的公版CPU和GPU架構(gòu)，設(shè)計(jì)性能非常強(qiáng)悍。
如果消息是真實(shí)的話(huà)，聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片有望在今年下半年亮相，讓我們一起期待。
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