華為即將推出的HUAWEI P70系列手機備受關注，據傳聞，該系列將搭載華為自家研發(fā)的新款芯片組——麒麟9010。這款芯片的詳細信息尚未正式公布，但據稱已經在研發(fā)階段工作了很長時間。
早在三年前，就有傳言稱麒麟9010是一款3納米工藝的芯片，如果屬實，這將是業(yè)界頂尖的技術。臺積電被認為是最有可能的代工廠，但由于美國對華為的貿易限制，這一計劃可能已經落空。
最近，有消息稱華為HUAWEI在運送筆記本電腦時出現了麒麟9006C芯片，但后來被證實是臺積電制造的舊庫存。另一方面，中芯國際（SMIC）正在研發(fā)類似麒麟9000的7納米芯片，但其性能表現略遜于臺積電的5納米工藝。雖然SMIC可能正在研究3納米工藝，但距離實際量產可能還需數年時間。
華為早在2021年就為麒麟9010這個名字注冊了商標，并計劃在2022年開始生產。因此，有分析認為，華為可能會通過HUAWEI P70系列帶回5G連接。此外，據傳聞，HUAWEI P70 Art版本上的超廣角相機將配備1英寸傳感器和高質量的1G6P鏡頭。華為據稱正在開發(fā)自己的傳感器技術，預計將在HUAWEI P70系列上推出。
華為P70系列預計將于3月份發(fā)布。屆時，我們將一睹華為最新技術的風采，并期待其在手機市場中的表現。
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