據(jù)報道，三星電子Samsung宣布將在未來五年內(nèi)投資400億日元（約合2.8億美元）在日本建立先進的芯片研究設(shè)施。這一舉措旨在加強公司在芯片封裝技術(shù)方面的研發(fā)能力，以應(yīng)對全球半導(dǎo)體市場的激烈競爭。
據(jù)報道，三星計劃在日本橫濱設(shè)立工廠，以加深與制造芯片設(shè)備和材料的日本公司的業(yè)務(wù)聯(lián)系。日本政府宣布將提供高達200億日元（約合1.4億美元）的補貼，以重振當(dāng)?shù)氐男酒_發(fā)和制造生態(tài)系統(tǒng)。
三星此次投資正值中國與日美同盟關(guān)系緊張的關(guān)鍵時刻。作為全球第二大半導(dǎo)體芯片制造商，三星正尋求通過改進芯片封裝技術(shù)來獲得相對于其他公司的技術(shù)優(yōu)勢。芯片封裝包括在單個芯片上封裝幾個組件，以實現(xiàn)更緊湊的芯片和更高的功率效率。
近年來，三星一直在努力提升其芯片代工業(yè)務(wù)，以縮小與臺灣競爭對手臺積電的差距。臺積電目前是全球最大的芯片制造商，擁有極高的市場份額。然而，三星并未放棄，計劃在未來幾年內(nèi)投資2300億美元來推翻臺積電的地位，成為全球最大的芯片制造商。
此次投資是三星在全球半導(dǎo)體市場布局中的重要一步。通過加強與日本公司的合作，三星有望進一步提升其芯片封裝技術(shù)的研發(fā)能力，從而在全球半導(dǎo)體市場中獲得更大的競爭優(yōu)勢。
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