據(jù)報道，現(xiàn)有一款型號為 BVL-AN00 的榮耀HONOR 5G 手機(jī)通過了國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證。根據(jù)各大數(shù)碼博主的說法，這款新機(jī)就是即將發(fā)布的榮耀HONOR Magic6。
該機(jī)由長沙比亞迪電子代工，標(biāo)配 HN-110600C00、HW-110600C02 充電器，支持最高 66W 快充。
目前該機(jī)仍未通過工信部入網(wǎng)審核以及無線電核準(zhǔn)。不過，博主 @數(shù)碼閑聊站 此前表示，榮耀 Magic6 系列和 OPPO Find X7 系列手機(jī)的衛(wèi)星通訊技術(shù)都是最新方案，外掛國產(chǎn)芯片，支持雙向通信或通話，將在年前發(fā)布（春節(jié)前），都屬于非常均衡水桶的驍龍 / 天璣新旗艦。
據(jù)此前報道，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾暗示榮耀新機(jī)將支持衛(wèi)星通信。方飛稱，在過去兩年的時間榮耀與中國電信展開了深度技術(shù)合作，共同解決了衛(wèi)星業(yè)務(wù)功耗大、鏈路預(yù)算緊張、散熱難等技術(shù)難題，同時在芯片小型化、衛(wèi)星天線內(nèi)置等方面實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，為智能終端直連衛(wèi)星業(yè)務(wù)開拓了新的方向，未來榮耀將與中國電信攜手在天地一體化上持續(xù)開拓創(chuàng)新，給消費(fèi)者帶來更極致、便捷的通信體驗(yàn)。
配置方面，榮耀 Magic6 系列將搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，支持 70 億參數(shù)的 AI 端側(cè)大模型；OPPO Find X7 將搭載天璣 9300 處理器，而 Find X7 Pro 將搭載驍龍 8 Gen 3 處理器。
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