聯(lián)發(fā)科MediaTek官方宣布，將于中國當(dāng)?shù)貢r間11月6日19:00發(fā)布天璣Dimensity 9300芯片組。
天璣Dimensity 9300是芯片制造商的旗艦SoC，它將與即將推出的Exynos 2400和Snapdragon 8 Gen 3競爭，后者將于今天晚些時候發(fā)布。
Dimension與同類產(chǎn)品的區(qū)別在于它的CPU配置。它有四個Cortex-X4內(nèi)核，而不是一個。據(jù)報道，它們將以1+3的組合方式排列——一個運(yùn)行在3.25 GHz的“主要”核心和一個運(yùn)行在2.85 GHz的三個集群。另外四個核心將是Cortex-A720，最高頻率為3 GHz，沒有cortex – a520。GPU是Arm Immortalis G720。
驍龍8第三代和Exynos 2400將只有一個Cortex-X4內(nèi)核(是的，少了三個)，這讓它看起來像是密度9300應(yīng)該徹底擊敗它的競爭對手。但這并沒有那么簡單——Cortex-X4將更難保持涼爽，所以，理論上，Dimensity 9300可以更容易地控制散熱。
早期的測試顯示，Dimensity 9300在突破200萬的門檻后成為了AnTuTu的冠軍。與驍龍8代相比，CPU得分提高了65%，GPU得分提高了55%。
但早期的基準(zhǔn)測試顯示，驍龍8第三代的得分也超過了200萬，而Exynos 2400擁有10核處理器，可能會在某些任務(wù)中占據(jù)優(yōu)勢。
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