MediaTek

2024年MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會(huì)上，小米R(shí)EDMI品牌總經(jīng)理王騰正式宣布，REDMI Turbo 4手機(jī)將成為2025年首款搭載天璣8400-Ultra處理器的新機(jī)。 …

今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布了聯(lián)發(fā)科天璣8400發(fā)布時(shí)間，2024 年 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會(huì)定于12月23日15：00 盛大舉行，屆時(shí)將重磅發(fā)布新一代天璣芯片。 據(jù)爆料的天…

近日，有關(guān)三星即將于明年年初推出的Galaxy S25系列智能手機(jī)的消息逐漸浮出水面。據(jù)悉，該系列將包括Galaxy S25、Galaxy S25+以及旗艦級(jí)的Galaxy S25…

?OPPO Find X8系列將首發(fā)全新潮汐引擎和天璣9400的性能能效組合，10月24日正式發(fā)布。

隨著移動(dòng)計(jì)算需求的不斷增長(zhǎng)，MediaTek 最近推出了其最新的旗艦級(jí)處理器——天璣 9400。這款芯片在性能、功耗和功能方面的表現(xiàn)都非常引人注目。本文將對(duì)天璣9400規(guī)格進(jìn)行詳細(xì)…

OPPO A3 Pro 是 OPPO 在中高端市場(chǎng)推出的一款智能手機(jī)，旨在提供高性?xún)r(jià)比的使用體驗(yàn)。本文將帶來(lái)OPPO A3 Pro評(píng)價(jià)，詳細(xì)分析手機(jī)性能，包括其處理器、顯示屏、攝像…

今日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科（MediaTek）預(yù)計(jì)將于今年8月底發(fā)放上半年度的員工分紅，分紅總額預(yù)估接近130億元新臺(tái)幣（約合28.94億元人民幣），較去年同期…

隨著智能手機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，旗艦級(jí)芯片組成為各大廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科MediaTek最新推出的天璣Dimensity 9300+芯片組，以其強(qiáng)大的性能和豐富的功能，無(wú)疑為市場(chǎng)帶來(lái)…

在今日的 MediaTek 天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) MDDC 2024 上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的旗艦處理器——天璣 9300+。這款處理器不僅繼承了前代天璣 9300 的卓越性能，還在多…

OPPO公司即將迎來(lái)其快節(jié)奏雷諾系列的又一次更新，備受矚目的OPPO Reno12系列手機(jī)預(yù)計(jì)將于6月份正式發(fā)布。據(jù)可靠消息透露，該系列至少包括Reno12和Reno12 Pro兩…

近日，聯(lián)發(fā)科技舉行了新竹高鐵辦公大樓的開(kāi)工典禮，標(biāo)志著該公司即將邁入新的發(fā)展階段。這座新辦公大樓預(yù)計(jì)于2027年完工，將成為聯(lián)發(fā)科的一大里程碑，可容納3000人，為公司的研發(fā)和運(yùn)營(yíng)…

聯(lián)發(fā)科今日公布了2023年第四季度與2023全年合并財(cái)務(wù)報(bào)告，顯示公司在該季度及全年表現(xiàn)各有千秋。在第四季度，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到1295.62億元新臺(tái)幣，較前季增加17.7%，較去…

近年來(lái)，隨著智能家居設(shè)備的使用率逐漸上升，無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)成為了家庭和工作場(chǎng)所中設(shè)備設(shè)置、控制和管理的關(guān)鍵手段。最近，聯(lián)發(fā)科和谷歌Google宣布攜手開(kāi)發(fā)智能家居設(shè)備的硬件解決方案，旨…

聯(lián)發(fā)科Mediatek在處理器設(shè)計(jì)上的大膽創(chuàng)新，體現(xiàn)在其最新推出的天璣 9300 處理器上。這款處理器不再采用低功耗核心簇，而是采用了四顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cor…

繼旗艦產(chǎn)品Dimensity 9300芯片組發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科MediaTek現(xiàn)在正準(zhǔn)備發(fā)布一款更實(shí)惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時(shí)間11月21日(周二)下午3點(diǎn)(UTC時(shí)間上午7點(diǎn))發(fā)布，并將在微博上進(jìn)行直播。

有消息稱(chēng)，vivo X100（型號(hào) V2309A）已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。該機(jī)將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦平臺(tái)，最高頻率達(dá) 3.25GHz，跑分單核 2256 分，多核 7632 分。

聯(lián)發(fā)科MediaTek官方宣布，將于中國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月6日19:00發(fā)布天璣Dimensity 9300芯片組。

今日，MediaTek與臺(tái)積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。