據(jù)報(bào)道，臺積電將推遲在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)美國的第一家先進(jìn)芯片廠的腳步，這比原計(jì)劃晚了3到6個月。
知情人士透露，臺積電最初計(jì)劃在今年 9 月左右開始搬入芯片生產(chǎn)設(shè)備，但該公司已告知供貨商，這將推遲到 2023 年 2 月或 3 月左右。
推遲的主要原因是勞動力短缺和美國 COVID-19 感染的激增。此外，獲得建筑所需不同類型許可證的復(fù)雜過程也是另一個因素。
為蘋果、AMD 等眾多廠商代工芯片的臺積電去年 5 月 15 日宣布他們將在亞利桑那州投資建設(shè)一座芯片代工廠，建成之后采用 5nm 工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，臺積電計(jì)劃 2021 年-2029 年在這一工廠投資 120 億美元。
臺積電透露新工廠的建設(shè)計(jì)劃在 2021 年啟動，他們的目標(biāo)是在 2024 年投產(chǎn)。此外，CNBC 援引臺積電首席戰(zhàn)略官、亞利桑那州項(xiàng)目首席執(zhí)行官 Rick Cassidy 對該媒體表示，該晶圓廠產(chǎn)能將集中于應(yīng)用于智能手機(jī)的 CPU、GPU、IPU 等。
據(jù)悉，亞利桑那州工廠是臺積電在臺灣本土市場以外最先進(jìn)的芯片工廠，該項(xiàng)目于去年 6 月開工。行業(yè)主管表示，設(shè)備安裝后，生產(chǎn)線可能需要長達(dá)一年的時間才能達(dá)到合格并提高產(chǎn)量。
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