近日，DigiTimes發(fā)布的報告聲稱，臺積電公司還規(guī)劃了3nm增加版的投產(chǎn)時間，預(yù)計在2023年進(jìn)入量產(chǎn)。
目前，臺積電使用的是N5P工藝，這是N5或5nm工藝的增強版本，該技術(shù)正在用于制造蘋果A15 Bionic芯片。據(jù)稱，與標(biāo)準(zhǔn)的N5工藝相比，它更節(jié)能。
此前有報道稱，臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片組，產(chǎn)能為3萬片晶圓。2022年月產(chǎn)能擴(kuò)大至5.5萬臺，一年后計劃擴(kuò)大至10.5萬臺。
與目前的5nm工藝相比，新的3nm工藝降低了30%的功耗，并提高了15%的性能。即使有3nm芯片的訂單，該公司也將繼續(xù)專注于5nm芯片。幾個月前，有報道稱，臺積電的大部分3nm 產(chǎn)能已被蘋果預(yù)定，其次是AMD和英偉達(dá)。但是在另一份報道中稱，英特爾也獲得了臺積電的大部分3nm產(chǎn)能。
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