在昨日的聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會(huì)后,聯(lián)發(fā)科回應(yīng)媒體提問(wèn)時(shí)稱,不排除與新榮耀合作的機(jī)會(huì),但有些事情還需要深入評(píng)估。
聯(lián)發(fā)科技表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,會(huì)與所有手機(jī) OEM 廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī) OEM 廠商,不排除與其合作的機(jī)會(huì)。但是,聯(lián)發(fā)科技也表示,有些事情還需要深入評(píng)估,有明朗答案的時(shí)候會(huì)再跟媒體進(jìn)一步說(shuō)明。
此前受制裁影響,華為及其子品牌榮耀都無(wú)法獲得第三方芯片供應(yīng)。為什么讓供應(yīng)商不受牽連,華為將榮耀子品牌分割,獨(dú)立后的榮耀品牌與華為再無(wú)瓜葛。理論上,新榮耀是一家新的手機(jī)廠商,因此不受美國(guó)禁令的影響。
此前有消息稱,榮耀已經(jīng)于高通開(kāi)展合作,正在推進(jìn)高通 5G 芯片的手機(jī)產(chǎn)品研發(fā)。而榮耀CEO趙明也曾表態(tài),榮耀的目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)第一。對(duì)于新生的榮耀來(lái)說(shuō),獲得芯片供應(yīng),或許已經(jīng)不再是難事。
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