近日，有消息稱，臺(tái)積電將于2022年下半年量產(chǎn)3納米芯片。
在此前10月的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，臺(tái)積電就曾表示，3納米制程芯片將會(huì)在2022年應(yīng)用于智能手機(jī)和高性能計(jì)算機(jī)平臺(tái)上。在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，正是蘋果每年推出新品的時(shí)間點(diǎn)，A系列處理器估計(jì)將吃掉大部分產(chǎn)能，AMD和英偉達(dá)直接使用新工藝的可能性并不大。
但是目前有一個(gè)問題，就是這些先進(jìn)制程在性能的提升上并不算大，3納米工藝與5納米相比，性能可能提升僅有10%-15%，功耗降低25%-30%，而且這些提升是相對(duì)這些提升還是相對(duì)于原版5納米（N5）的，如果是和隨后的工藝改良版（N5P）相比，3納米的提升會(huì)更小，這些都還是理論數(shù)值，具體到實(shí)際的產(chǎn)品上面，可能還達(dá)不到這樣的性能提升，更先進(jìn)的工藝能不能帶來較大的性能提升是接下來的一個(gè)大問題。
在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那邊，三星電子也定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯。而且和臺(tái)積電不同，三星在3納米工藝節(jié)點(diǎn)上相當(dāng)激進(jìn)，三星表示將在最新的3納米工藝中使用新一代環(huán)繞式結(jié)構(gòu)場(chǎng)效晶體管“GAA”。同時(shí)還表示，基于GAA工藝的3納米芯片面積可以比最近完成開發(fā)的5納米產(chǎn)品縮小35%以上，耗電量減少50%，處理速度可提高30%左右，相比臺(tái)積電宣稱的提升幅度要大一些。
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