據(jù)外媒報(bào)道稱，據(jù)知情人士透露，特斯拉正在與半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)硬件4.0（HW 4.0）自動(dòng)駕駛芯片，并計(jì)劃在2021年第四季度開(kāi)始批量生產(chǎn)。
早在2016年，特斯拉就開(kāi)始組建由傳奇芯片設(shè)計(jì)師吉姆·凱勒(Jim Keller)領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì)，開(kāi)發(fā)自己的芯片。其目標(biāo)是設(shè)計(jì)一款功能強(qiáng)大、效率極高的自動(dòng)駕駛芯片。去年，特斯拉終于推出了該芯片，作為其硬件3.0(HW 3.0)自動(dòng)駕駛電腦的一部分。
研究人員聲稱，與上一代由英偉達(dá)硬件驅(qū)動(dòng)的特斯拉Autopilot硬件相比，其自主研發(fā)的芯片每秒幀數(shù)處理能力提高了21倍，而功耗僅略有增加。在發(fā)布新芯片時(shí)，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克(Elon Musk)宣布，特斯拉已經(jīng)在研發(fā)下一代芯片，他們預(yù)計(jì)其性能將提高3倍，大約需要兩年時(shí)間投產(chǎn)。
現(xiàn)在，有媒體披露了更多關(guān)于特斯拉自動(dòng)駕駛芯片及其生產(chǎn)時(shí)間表的信息。報(bào)道稱：“業(yè)界消息稱，博通和特斯拉正在合作開(kāi)發(fā)用于汽車的超大高效能運(yùn)算（HPC）芯片。它們是使用臺(tái)積電7納米制程工藝生產(chǎn)的，并且是第一個(gè)使用臺(tái)積電SOW先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品。新芯片將于今年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)，初期生產(chǎn)約2000片晶片，預(yù)計(jì)明年第四季度后進(jìn)入量產(chǎn)?！?/p>
特斯拉的HW3.0芯片是由三星生產(chǎn)的，但看起來(lái)這家電動(dòng)汽車制造商想要轉(zhuǎn)向7納米級(jí)的處理器，而臺(tái)積電可以說(shuō)是這一領(lǐng)域的領(lǐng)先者。報(bào)道稱，該芯片將用于“先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)”和“自動(dòng)駕駛汽車”等，這讓我們相信，它的確是特斯拉的HW 4.0芯片。
媒體報(bào)道稱：“博通為特斯拉設(shè)計(jì)的HPC芯片將成為未來(lái)特斯拉電動(dòng)汽車的核心計(jì)算專用芯片(ASIC)，可用于控制和支持先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)汽車動(dòng)力傳輸、汽車娛樂(lè)等。系統(tǒng)、車身電子元件等汽車電子四大應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步支持自動(dòng)駕駛汽車所需的實(shí)時(shí)計(jì)算。博通和特斯拉聯(lián)合開(kāi)發(fā)的HPC芯片，應(yīng)該是從電動(dòng)汽車到自動(dòng)駕駛汽車的重要合作項(xiàng)目?！?/p>
報(bào)告中的時(shí)間表顯示，第一批產(chǎn)品最快將于2020年第四季度投產(chǎn)，但這很可能需要工程驗(yàn)證。批量生產(chǎn)要到2021年第四季度才會(huì)發(fā)生，這意味著我們要到2022年才可能在特斯拉生產(chǎn)的汽車中看到這些芯片。
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