聯(lián)發(fā)科

今日，聯(lián)發(fā)科公司發(fā)布了新的天璣7000系列的第一個(gè)芯片組，被稱為天璣7200。

聯(lián)發(fā)科的最新入門級(jí)芯片 Helio G36發(fā)布。這其實(shí)是一款降頻版的Helio G37芯片。

近日，芯片大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，1月營(yíng)收223 83億新臺(tái)幣（當(dāng)前約50 59億元人民幣），同比下降48 55%。

聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布了12月營(yíng)收情況，12月營(yíng)收386 85億元新臺(tái)幣，月增7 09%。

日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了公告稱，2022年11月份自結(jié)合并營(yíng)收凈額為新臺(tái)幣361 25億元，較前月合并營(yíng)收凈額增加8 21%。

聯(lián)發(fā)科官宣將于今日發(fā)布天璣 8200移動(dòng)平臺(tái)，與 iQOO 11 和 iQOO Neo7 SE 手機(jī)同一天，甚至可能會(huì)一同發(fā)布。

在今日的聯(lián)發(fā)科高管峰會(huì)上，聯(lián)發(fā)科推出了其首款用于VR領(lǐng)域的SoC，它將搭載于索尼即將推出的PlayStation VR2上。

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了Pentonic 1000高端電視芯片，支持4K 120Hz HDR顯示。

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了T800基帶芯片，速度高達(dá)7 9Gbps，采用4nm節(jié)點(diǎn)工藝。

昨日，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科披露了2022年10月財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科10月營(yíng)收333 84億新臺(tái)幣（約76 12億元人民幣），失守400億大關(guān)，為2021年3月以來(lái)新低點(diǎn)，環(huán)比減少40 99%、同比減少10 77%。

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科第四季度營(yíng)收展望相對(duì)保守，預(yù)計(jì)季度營(yíng)收約為1080億新臺(tái)幣（約244 08億元人民幣）至1194億新臺(tái)幣（約269 84億元人民幣），環(huán)比減少16%-24%，同比減少7%-16%，毛利率約47%-50%。

昨日，聯(lián)發(fā)科宣布正式成為全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì) (GSA) 的執(zhí)行成員。

此前爆料稱，天璣 9 系迭代平臺(tái)在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”，而昨日微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露了該芯片的名稱為天璣 9200，預(yù)計(jì)將在 11 月發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布公告，9月合并營(yíng)收凈額為565 71億元新臺(tái)幣（約127 85億元人民幣），同比增長(zhǎng)18 1%，環(huán)比增長(zhǎng)26 56%。

今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款中檔芯片天璣 1080。

近日，有博主曝光了聯(lián)發(fā)科天璣9000迭代芯片的部分信息。

聯(lián)發(fā)科今日宣布，MediaTek 5G平臺(tái)新品T830全新發(fā)布。

近日，聯(lián)發(fā)科與 Rohde & Schwarz公司合作共同展示了 5G NTN技術(shù)的潛力，并宣布完成了全球首次 5G NTN 衛(wèi)星手機(jī)實(shí)驗(yàn)室連線測(cè)試，這項(xiàng)測(cè)試可以直接讓智能手機(jī)通過(guò)衛(wèi)星信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)上網(wǎng)功能。

近日，有消息稱，在如此惡劣的市場(chǎng)環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)招募人才。

聯(lián)發(fā)科昨日公布最新月度財(cái)報(bào)，7月銷售額為408 9億元新臺(tái)幣，7 月營(yíng)收增長(zhǎng)1 31％。

據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科下一代天璣8000系列芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝打造，結(jié)合此前消息來(lái)看有望在今年年底或明年年初到來(lái)。

今日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，作為天璣9000移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在2022年第三季度正式上市。

聯(lián)發(fā)科昨日公布的財(cái)報(bào)顯示，該公司4月營(yíng)收達(dá)526 24億元新臺(tái)幣，月減11 08%。

聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布了2022年第一季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，一季度營(yíng)收1427億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)32%。

昨日，聯(lián)發(fā)科公布了第一季度財(cái)報(bào)，聯(lián)發(fā)科Q1營(yíng)收1427 11億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)10 92%，同比增加32 1%。

近日，有消息稱，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃今年將其藍(lán)牙芯片子公司達(dá)發(fā)科技上市，以籌集研發(fā)資金。

據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科2月營(yíng)收400 29億新臺(tái)幣（約89 66億元人民幣），環(huán)比下降7 98%，同比增長(zhǎng)22 97%，為歷年同期新高。

近日，Strategy Analytics發(fā)布報(bào)告稱，2021年Q3全球平板電腦應(yīng)用處理器（AP）出貨量下降14%，但收益增長(zhǎng)了8%。蘋果、英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通和三星LSI占據(jù)了2021年Q3平板電腦 AP 收益份額的前五名。

昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1300平臺(tái)，天璣1300采用臺(tái)積電6nm工藝打造。

聯(lián)發(fā)科昨日正式發(fā)布輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣8100及天璣8000，主打「出色能效，卓越體驗(yàn)」。