聯(lián)發(fā)科

產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科發(fā)布主流Wi-Fi 7芯片組，6nm工藝大力推動(dòng)Wi-Fi 7普及

Wi-Fi 7是目前最新的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，相比于Wi-Fi 6，它具有更高的傳輸速度、更低的延遲、更強(qiáng)的抗干擾能力等優(yōu)勢(shì)。然而，Wi-Fi 7的產(chǎn)品還不夠普及，主要集中在高端市場(chǎng)，價(jià)…

itech
2023年11月20日
手機(jī)

OPPO Reno11跑分再曝光搭載聯(lián)發(fā)科天璣8200八核處理器售價(jià)2799元

根據(jù) OPPO 官方消息 OPPO Reno11 系列手機(jī)將于 11 月 23 日 14：00 正式發(fā)布。消息人士稱，OPPO Reno11系列手機(jī)共推出兩款機(jī)型：OPPO Ren…

NEWS
2023年11月18日
手機(jī)

三星堅(jiān)固型智能手機(jī)Galaxy XCover 7跑分曝光搭載聯(lián)發(fā)科天璣6100+處理器

兩個(gè)月前，有消息稱三星(Samsung)可能正在開(kāi)發(fā)一款新的堅(jiān)固型智能手機(jī)，可以取代 Galaxy XCover 5。無(wú)獨(dú)有偶，幾天前，三星 Galaxy XCover 7 的第…

三星
2023年11月17日
產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣8300將于下周首次亮相

繼旗艦產(chǎn)品Dimensity 9300芯片組發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科MediaTek現(xiàn)在正準(zhǔn)備發(fā)布一款更實(shí)惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時(shí)間11月21日(周二)下午3點(diǎn)(UTC時(shí)間上午7點(diǎn))發(fā)布，并將在微博上進(jìn)行直播。

秋秋
2023年11月17日
產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科天璣9300全球首發(fā)評(píng)測(cè)：全大核猛如虎！GPU/AI雙驚喜

聯(lián)發(fā)科的天璣9300更是上演壓軸大戲，帶來(lái)了顛覆性的變革——“全大核”。

NEWS
2023年11月7日
手機(jī)

vivo X100手機(jī)現(xiàn)身Geekbench 將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300

有消息稱，vivo X100（型號(hào) V2309A）已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。該機(jī)將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦平臺(tái)，最高頻率達(dá) 3.25GHz，跑分單核 2256 分，多核 7632 分。

happy
2023年11月6日
產(chǎn)品

官方:聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣Dimensity 9300將于11月6日上市

聯(lián)發(fā)科MediaTek官方宣布，將于中國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月6日19:00發(fā)布天璣Dimensity 9300芯片組。

happy
2023年10月25日
產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科3納米芯片預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)

今日，MediaTek與臺(tái)積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。

科技探索者
2023年9月7日
聯(lián)發(fā)科天璣6100+發(fā)布用于未來(lái)中端智能手機(jī)

聯(lián)發(fā)科最新的中端移動(dòng)芯片組昨日正式發(fā)布。它被稱為Dimensity 6100+，支持Sub-6 5G。

若安丶
產(chǎn)品 2023年7月12日
Arm推出Cortex-X4 將成為聯(lián)發(fā)科的下一款旗艦

Arm發(fā)布了最新的智能手機(jī)CPU和gpu, Cortex-X4將是一個(gè)巨大的飛躍，已經(jīng)確認(rèn)將用于聯(lián)發(fā)科的下一個(gè)Dimensity芯片。

若安丶
產(chǎn)品 2023年5月30日
消息稱聯(lián)發(fā)科明年或開(kāi)發(fā)一款采用Nvidia GPU芯片組

據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，最早于明年使用GeForce GPUs構(gòu)建移動(dòng)芯片組。這種芯片的一個(gè)特別目標(biāo)是ARM設(shè)備上的Windows。

若安丶
新聞 2023年5月17日
聯(lián)發(fā)科天璣7200處理器發(fā)布采用第二代臺(tái)積電4納米工藝

今日，聯(lián)發(fā)科公司發(fā)布了新的天璣7000系列的第一個(gè)芯片組，被稱為天璣7200。

若安丶
產(chǎn)品 2023年2月16日
聯(lián)發(fā)科 Helio G36芯片發(fā)布采用12nm工藝

聯(lián)發(fā)科的最新入門(mén)級(jí)芯片 Helio G36發(fā)布。這其實(shí)是一款降頻版的Helio G37芯片。

若安丶
新聞 2023年2月14日
聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I(yíng)收223.83億新臺(tái)幣，同比下降48.55%

近日，芯片大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，1月?tīng)I(yíng)收223 83億新臺(tái)幣（當(dāng)前約50 59億元人民幣），同比下降48 55%。

若安丶
新聞 2023年2月13日
聯(lián)發(fā)科12月?tīng)I(yíng)收386.85億元新臺(tái)幣，月增7.09%

聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布了12月?tīng)I(yíng)收情況，12月?tīng)I(yíng)收386 85億元新臺(tái)幣，月增7 09%。

若安丶
新聞 2023年1月11日
聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收450.39億新臺(tái)幣，同比增加34.29%

日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了公告稱，2022年11月份自結(jié)合并營(yíng)收凈額為新臺(tái)幣361 25億元，較前月合并營(yíng)收凈額增加8 21%。

若安丶
新聞 2022年12月12日
聯(lián)發(fā)科天璣8200定檔今日發(fā)布由iQOO Neo7 SE首發(fā)搭載

聯(lián)發(fā)科官宣將于今日發(fā)布天璣 8200移動(dòng)平臺(tái)，與 iQOO 11 和 iQOO Neo7 SE 手機(jī)同一天，甚至可能會(huì)一同發(fā)布。

若安丶
新聞 2022年12月8日
索尼 PlayStation VR2將搭載聯(lián)發(fā)科首款VR芯片明年2月上市

在今日的聯(lián)發(fā)科高管峰會(huì)上，聯(lián)發(fā)科推出了其首款用于VR領(lǐng)域的SoC，它將搭載于索尼即將推出的PlayStation VR2上。

若安丶
產(chǎn)品 2022年11月11日
聯(lián)發(fā)科 Pentonic 1000高端電視芯片發(fā)布支持4K 120Hz HDR顯示

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了Pentonic 1000高端電視芯片，支持4K 120Hz HDR顯示。

若安丶
產(chǎn)品 2022年11月11日
聯(lián)發(fā)科 T800 5G基帶芯片發(fā)布：4nm節(jié)點(diǎn)工藝

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了T800基帶芯片，速度高達(dá)7 9Gbps，采用4nm節(jié)點(diǎn)工藝。

若安丶
產(chǎn)品 2022年11月11日
聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收333.84億新臺(tái)幣：同比減少10.77%

昨日，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科披露了2022年10月財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收333 84億新臺(tái)幣（約76 12億元人民幣），失守400億大關(guān)，為2021年3月以來(lái)新低點(diǎn)，環(huán)比減少40 99%、同比減少10 77%。

若安丶
新聞 2022年11月11日
聯(lián)發(fā)科：預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收1080億-1194億新臺(tái)幣，同比減少7%-16%

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科第四季度營(yíng)收展望相對(duì)保守，預(yù)計(jì)季度營(yíng)收約為1080億新臺(tái)幣（約244 08億元人民幣）至1194億新臺(tái)幣（約269 84億元人民幣），環(huán)比減少16%-24%，同比減少7%-16%，毛利率約47%-50%。

若安丶
新聞 2022年10月31日
聯(lián)發(fā)科宣布成為全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì) (GSA) 執(zhí)行成員

昨日，聯(lián)發(fā)科宣布正式成為全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì) (GSA) 的執(zhí)行成員。

若安丶
新聞 2022年10月20日
聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片曝光預(yù)計(jì)11月發(fā)布

此前爆料稱，天璣 9 系迭代平臺(tái)在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”，而昨日微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露了該芯片的名稱為天璣 9200，預(yù)計(jì)將在 11 月發(fā)布。

若安丶
產(chǎn)品 2022年10月19日
聯(lián)發(fā)科9月?tīng)I(yíng)收565.71億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)18.1%

聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布公告，9月合并營(yíng)收凈額為565 71億元新臺(tái)幣（約127 85億元人民幣），同比增長(zhǎng)18 1%，環(huán)比增長(zhǎng)26 56%。

若安丶
新聞 2022年10月12日
聯(lián)發(fā)科天璣 1080 5G芯片發(fā)布 CPU性能略提升

今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款中檔芯片天璣 1080。

若安丶
產(chǎn)品 2022年10月11日
消息稱搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000迭代芯片的產(chǎn)品年底發(fā)布

近日，有博主曝光了聯(lián)發(fā)科天璣9000迭代芯片的部分信息。

若安丶
新聞 2022年9月21日
聯(lián)發(fā)科 T830 5G芯片正式發(fā)布采用4nm工藝

聯(lián)發(fā)科今日宣布，MediaTek 5G平臺(tái)新品T830全新發(fā)布。

若安丶
產(chǎn)品 2022年8月18日
聯(lián)發(fā)科宣布完成全球首次 5G NTN衛(wèi)星手機(jī)連線測(cè)試

近日，聯(lián)發(fā)科與 Rohde & Schwarz公司合作共同展示了 5G NTN技術(shù)的潛力，并宣布完成了全球首次 5G NTN 衛(wèi)星手機(jī)實(shí)驗(yàn)室連線測(cè)試，這項(xiàng)測(cè)試可以直接讓智能手機(jī)通過(guò)衛(wèi)星信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)上網(wǎng)功能。

若安丶
新聞 2022年8月18日
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年招聘超過(guò)2000名研發(fā)人才

近日，有消息稱，在如此惡劣的市場(chǎng)環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)招募人才。

若安丶
新聞 2022年8月16日