聯(lián)發(fā)科

近日，據(jù)臺媒“經(jīng)濟日報”報道，全球知名芯片制造商聯(lián)發(fā)科與英偉達公司計劃聯(lián)手開發(fā)一款基于ARM架構的AI PC處理器。這款備受期待的新芯片預計將在今年第三季度完成設計定案（tape …

隨著智能手機市場競爭的日益激烈，消費者對高性能、高性價比產(chǎn)品的需求也在不斷提升。近日，備受矚目的Redmi K70系列迎來新成員——Redmi K70至尊版，另外還有Redmi K…

隨著智能手機技術的飛速發(fā)展，旗艦級芯片組成為各大廠商競爭的焦點。聯(lián)發(fā)科MediaTek最新推出的天璣Dimensity 9300+芯片組，以其強大的性能和豐富的功能，無疑為市場帶來…

在科技界期待已久的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會MDDC 2024上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的旗艦級芯片——天璣9300+。而就在同一天，知名智能手機品牌iQOO也宣布，其即將于本月（5月）發(fā)…

在今日的 MediaTek 天璣開發(fā)者大會 MDDC 2024 上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的旗艦處理器——天璣 9300+。這款處理器不僅繼承了前代天璣 9300 的卓越性能，還在多…

在近日舉行的分析日活動中，聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售副總裁Amy Guesner上臺宣布了公司的重要戰(zhàn)略計劃：聯(lián)發(fā)科將正式進軍美國旗艦手機市場，并計劃推出首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機。這一舉措…

近日，摩托羅拉在印度市場正式發(fā)布了全新的Moto G64 5G智能手機，這款手機不僅以獨特的處理器配置吸引了眼球，更以其出色的性能表現(xiàn)和親民的價格定位，成為中端市場的有力競爭者。 …

近日，三星公司即將在印度市場推出兩款備受矚目的新機型——Galaxy M15 5G和M55 5G。根據(jù)網(wǎng)傳海報，這兩款新機預計將在4月8日正式發(fā)布，其特點和配置已經(jīng)在網(wǎng)絡上引發(fā)了熱…

在過去的幾個月里，聯(lián)發(fā)科在安兔兔的表現(xiàn)排名中表現(xiàn)良好。事實上，天璣 9300 自 OPPO Find X7 發(fā)布以來一直占據(jù)旗艦排行榜的主導地位。但現(xiàn)在的頭把交椅已經(jīng)結束了。正如 …

近日，有外媒發(fā)布了榮耀90 Smart手機的高清渲染圖及相關規(guī)格參數(shù)，引發(fā)了業(yè)界和消費者的廣泛關注。這款新機型已通過GCF認證，型號為“CLK-NX1”，支持5G網(wǎng)絡，將為用戶帶來…

隨著智能手機市場的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，手機應用處理器（AP）的出貨量成為衡量廠商實力和市場競爭力的重要指標。近日，市場調查機構Counterpoint Research發(fā)布了2023年…

隨著科技的不斷進步，手機市場也在持續(xù)升溫。vivo作為手機行業(yè)的佼佼者，一直在不斷創(chuàng)新和突破，為用戶帶來更加出色的產(chǎn)品體驗。近日，有關vivo X100S的配置信息在網(wǎng)上逐漸曝光，…

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新Helio G91芯片組，作為三年前推出的Helio G88的升級版，該芯片組針對入門級智能手機市場進行了性能與功能的全面優(yōu)化。 Helio G91規(guī)格方面，…

隨著2024年1月的安兔兔性能排行榜的發(fā)布，一場芯片制造商之間的激烈競爭展現(xiàn)在公眾視野中。聯(lián)發(fā)科以其天璣系列芯片，尤其是天璣9300，在中端和旗艦手機市場上取得了顯著優(yōu)勢，打破了高…

近日，安兔兔發(fā)布了2023年12月份Android旗艦手機性能排行榜，引起了廣泛關注。在這份榜單中，一加12以驚人的2188135分高居榜首，而vivo X100則緊隨其后，展現(xiàn)出了今年智能手機市場的新格局。

近日，安兔兔公布了2024年1月份的安卓性能榜，聯(lián)發(fā)科憑借其旗艦級芯片天璣9300和次旗艦芯片天璣8300，成為最大贏家。 在旗艦性能榜中，OPPO Find X7憑借天璣9300…

近日，聯(lián)發(fā)科技舉行了新竹高鐵辦公大樓的開工典禮，標志著該公司即將邁入新的發(fā)展階段。這座新辦公大樓預計于2027年完工，將成為聯(lián)發(fā)科的一大里程碑，可容納3000人，為公司的研發(fā)和運營…

聯(lián)發(fā)科今日公布了2023年第四季度與2023全年合并財務報告，顯示公司在該季度及全年表現(xiàn)各有千秋。在第四季度，聯(lián)發(fā)科合并營收達到1295.62億元新臺幣，較前季增加17.7%，較去…

據(jù)外媒報道，來自爆料大神@數(shù)碼閑聊站表示，聯(lián)發(fā)科天璣9400采用臺積電第二代3nm工藝制程，是聯(lián)發(fā)科旗下第一款3nm手機芯片。 據(jù)了解，臺積電第一代3nm工藝是N3B，由臺積電的大…

據(jù)外媒報道，來自AI Benchmark發(fā)布了終端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜，其中璣9300芯片及其搭載終端排名表現(xiàn)亮眼，這也不難看出天璣9300在AI性能上受到了用戶的認…

據(jù)海外媒體報道，來自聯(lián)發(fā)科官方表示，天璣9300/9200這兩款旗艦芯片已正式通過Wi-Fi聯(lián)盟（WFA）的Wi-Fi 7認證。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科作為全球率先投入研發(fā)Wi-Fi7無線連…

OPPO Find X7的配色非常獨特，名為“海闊天空”，整體色調偏深藍色，采用了素皮材質。背部設計采用雙拼風格，同時增加了弧度，使得整體外觀更加簡潔自然。

知名芯片制造商聯(lián)發(fā)科成功贏得了蘋果公司的Wi-Fi芯片訂單。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關注，意味著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的競爭力得到了進一步提升。據(jù)悉，這批Wi-Fi芯片將用于蘋果的非核心產(chǎn)品線，如Apple TV等周邊產(chǎn)品，預計最早在2025年投入使用。

聯(lián)發(fā)科Mediatek在處理器設計上的大膽創(chuàng)新，體現(xiàn)在其最新推出的天璣 9300 處理器上。這款處理器不再采用低功耗核心簇，而是采用了四顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cor…

近日，一款被稱為Nothing Phone 2a的設備被泄露，據(jù)稱將于二月底在巴塞羅那MWC期間發(fā)布。這款設備被許多泄密者稱為比Nothing Phone 2更實惠的設備，對于一些…

英特爾、聯(lián)發(fā)科、博通等科技巨頭已經(jīng)做好準備，將在2024年開始普及Wi-Fi 7，這標志著無線網(wǎng)絡技術將邁向新的里程碑。Wi-Fi 7的速度相比Wi-Fi 6將提升5倍，為用戶帶來更快更穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接體驗。

近日，一則消息讓整個科技界為之震動：聯(lián)發(fā)科，這個曾經(jīng)在Wi-Fi芯片市場上面臨博通等巨頭壟斷的挑戰(zhàn)，如今已經(jīng)成功打破了這個局面，獲得了全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平臺、各大手機廠商的Wi-Fi 7芯片大單。

Samsung 三星電子由于性能問題而在核心產(chǎn)品中排除自主研發(fā)的Exynos應用處理器，增加了他們的成本負擔

在移動芯片領域，聯(lián)發(fā)科一直是一個不可忽視的力量。尤其是在5G時代，聯(lián)發(fā)科憑借其創(chuàng)新的技術和產(chǎn)品，為全球用戶帶來了更多的選擇和更好的體驗。近日，聯(lián)發(fā)科又推出了一款新的移動平臺——天璣…

Redmi K70E是Redmi的新一代旗艦手機，它首發(fā)了聯(lián)發(fā)科的最新芯片天璣8300-Ultra，這是一顆基于臺積電第二代4nm制程的高性能芯片，它的CPU、GPU和APU都達到…