Arm推出Cortex-X4 將成為聯(lián)發(fā)科的下一款旗艦

Arm發(fā)布了最新的智能手機(jī)CPU和gpu, Cortex-X4將是一個(gè)巨大的飛躍,已經(jīng)確認(rèn)將用于聯(lián)發(fā)科的下一個(gè)Dimensity芯片。

Arm發(fā)布了最新的智能手機(jī)CPU和gpu, Cortex-X4將是一個(gè)巨大的飛躍,已經(jīng)確認(rèn)將用于聯(lián)發(fā)科的下一個(gè)Dimensity芯片。

新的Cortex-X4 CPU為旗艦智能手機(jī)和無數(shù)其他設(shè)備提供了另一個(gè)巨大的推動(dòng)力。與2022款安卓手機(jī)相比,X4的整體性能有望提升15%,同時(shí)還能提高效率。每核二級(jí)緩存現(xiàn)在也高達(dá)2MB, CPU預(yù)計(jì)將達(dá)到3.4GHz。

支持Cortex-X4 CPU的是Arm的新Cortex-A720和A520 CPU。這些不那么強(qiáng)大但更高效的芯片有助于延長智能手機(jī)的電池壽命,在這些新的迭代中,電源效率提高了22%,同時(shí)也提高了整體性能。

Arm的新核心允許芯片組最多有14個(gè)核心,智能手機(jī)預(yù)計(jì)將堅(jiān)持1+5+2配置的8個(gè)核心。值得注意的是,這些新內(nèi)核完全取消了32位支持。

除了新核心,Arm還發(fā)布了新一代的Immortalis GPU系列,它承諾峰值性能提高15%,每瓦性能提高15%,這應(yīng)該會(huì)使設(shè)置更高效。光線追蹤也得到了改進(jìn)。

這些新內(nèi)核最早將于今年晚些時(shí)候上市,除了臺(tái)積電和三星之外,Arm還將與英特爾合作。

首批確認(rèn)使用Cortex-X4 CPU的安卓芯片組之一是聯(lián)發(fā)科的下一代Dimensity旗艦產(chǎn)品,可能被稱為Dimensity 9300。聯(lián)發(fā)科今天早些時(shí)候在微博上證實(shí)了這一消息,注意到使用了Cortex-X4, A720和Immortalis-G720 -沒有關(guān)于新的A520是否也會(huì)使用的消息。聯(lián)發(fā)科表示,這款芯片將帶來“驚人的性能和能效”。

聯(lián)發(fā)科今天還宣布與英偉達(dá)(Nvidia)合作,將其Dimensity芯片引入“最先進(jìn)的聯(lián)網(wǎng)汽車”。

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