美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的報告顯示，2025年5月全球半導體銷售額為590億美元，比2024年5月的492億美元增長19.8%。其中，中國作為全球最大的半導體消費市場，5月銷售額同比增長達20.5%。這一增長可以歸因于中國在電子產(chǎn)品制造和消費領域的不斷擴張，以及國家對半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投資和政策支持。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“5月份全球半導體銷售保持強勁，略高于上月的總銷售額，遠高于去年同期的銷售額。全球芯片市場的增長繼續(xù)受到美洲和亞太等地區(qū)強勁需求的推動?！痹谶@一背景下，中國半導體產(chǎn)業(yè)正加速崛起，本土企業(yè)通過技術創(chuàng)新與資本助力逐步改寫全球競爭格局。
全球半導體格局重塑，三巨頭競爭態(tài)勢分化
TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，2025年全球DRAM市場規(guī)模將突破千億美元，5G、AI及數(shù)據(jù)中心需求成為核心驅(qū)動力。與此同時，三星、SK海力士、美光三大巨頭正加速退出DDR4市場，導致供需缺口擴大至17%，引發(fā)下游廠商積極備貨。盡管DDR5逐步成為主流，但DDR4在汽車電子、工業(yè)控制等領域仍不可替代，這為中國存儲企業(yè)提供了約160億美元的市場機遇。
一直以來，在全球存儲芯片市場中，三星、SK海力士和美光科技長期占據(jù)主導地位。在美光科技最新財報亮出93億美元季度營收、同比大增36.6%的成績單時，三星DS部門卻遭遇營收環(huán)比下滑17%、營業(yè)利潤暴跌62%的窘境。這種冰火兩重天的景象，折射出全球DRAM市場格局正在發(fā)生變化。而事實上，三巨頭合計市場份額已經(jīng)出現(xiàn)收縮跡象，行業(yè)競爭結構松動，國產(chǎn)廠商正在追趕。
本土龍頭乘勢而起，資本助力國產(chǎn)存儲生態(tài)突圍
7月7日，身處變局的長鑫科技啟動A股IPO進程可謂是恰逢其時。DRAM芯片具有大宗商品屬性，市場規(guī)模巨大，而中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國和消費國，對DRAM芯片的需求極為旺盛。長鑫科技憑借本土化優(yōu)勢，能夠快速響應國內(nèi)市場需求，在供應鏈穩(wěn)定性方面具有顯著優(yōu)勢。在產(chǎn)業(yè)升級的大趨勢下，長鑫科技的上市將為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)注入新的發(fā)展動能。
當前，長鑫科技的產(chǎn)品矩陣已全面覆蓋移動終端、電腦、服務器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領域，并與眾多國內(nèi)一線品牌建立了緊密合作關系，如相關產(chǎn)品已經(jīng)進入小米等國內(nèi)主流手機廠商的供應鏈。得益于國內(nèi)智能手機和PC市場集中度較高的特點，頭部廠商的大規(guī)模采購也為長鑫科技帶來了穩(wěn)定的收入來源。隨著市場份額的逐步擴大以及產(chǎn)品結構的優(yōu)化，長鑫科技有望在未來實現(xiàn)營收的持續(xù)增長。
面對存儲行業(yè)動輒百億級的資本競賽，長鑫科技選擇此時沖刺IPO被業(yè)界視為關鍵一躍。
鑒于其所處行業(yè)及采用的IDM模式均具有高投入、長周期的特性，持續(xù)資金支持對技術研發(fā)與業(yè)務成長至關重要。上市融資是長鑫科技獲取長期發(fā)展資源的關鍵途徑，此舉不僅提升自身競爭力，預期也將帶動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，提升行業(yè)競爭力。
以長鑫科技為代表的本土企業(yè)通過技術創(chuàng)新及供應鏈優(yōu)勢，逐步在全球市場占據(jù)一席之地。隨著行業(yè)生態(tài)的不斷完善，中國半導體產(chǎn)業(yè)有望在全球競爭格局中扮演更加重要的角色，推動全球半導體市場邁向更加多元、均衡的發(fā)展新階段。
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