?瑞芯微RKDC!2025大會7月啟幕，首發(fā)音頻芯片與AI協(xié)處理器

瑞芯微電子今日正式宣布，第九屆開發(fā)者大會RKDC!2025將于7月17日至18日在福建福州海峽國際會展中心舉行，本屆大會以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題，聚焦傳統(tǒng)IoT設備向場景化智能終端的深度演進。

值得關注的是，瑞芯微將在大會上全球首發(fā)兩款關鍵新品：高性能音頻處理器RK2116及一款代號保密的端側(cè)算力協(xié)處理器芯片。其中，RK2116作為音頻解決方案的升級迭代，瞄準智能家居與車載音頻市場；而端側(cè)協(xié)處理器則致力于提升邊緣設備的實時AI計算能力，為工業(yè)物聯(lián)等場景提供底層支撐。此外，大會將設置創(chuàng)新技術(shù)體驗區(qū)與13個應用展區(qū)，覆蓋從消費電子到汽車電子的多元領域，同時安排9場產(chǎn)品分論壇及3場實戰(zhàn)工作坊，助力開發(fā)者探索AI與IoT融合的最新技術(shù)路徑。

回顧往屆，瑞芯微2023年第七屆大會曾吸引超500款終端產(chǎn)品亮相，凸顯其在AIoT生態(tài)構(gòu)建上的持續(xù)投入。隨著全球智能化轉(zhuǎn)型加速，本屆大會或?qū)樾袠I(yè)定義新標準，推動國產(chǎn)芯片技術(shù)邁向更高競爭力。