8 月 27 日消息，2023 年初，三星電子聘請臺積電前研發(fā)副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業(yè)務組的副總裁。據(jù)臺媒 Digitimes 報道，半導體從業(yè)者透露，三星先進封裝業(yè)務組已解散，目前盛傳中國大陸半導體晶圓廠已向林俊成招手，后續(xù)動向備受關注。
林俊成于 1999 年加入臺積電，為 CoWoS / InFO-PoP 研發(fā)團隊的一員，2018 年轉戰(zhàn)美光，擔任美光臺灣地區(qū)資深總監(jiān)與研發(fā)負責人，負責 3DIC 先進封裝技術開發(fā)。
隨后，林俊成 2019 下半年又轉至半導體設備廠天虹；與天虹 3 年合約到期后，林俊成 2023 年轉戰(zhàn)三星，簽下 2 年工作合約，并帶領“Task Force”團隊。
但半導體從業(yè)者透露，這個肩負反擊臺積電的“Task Force”團隊已解散，相關人員回到半導體、先進制程、先進封裝等部門，同時林俊成與三星 2 年合約將至，三星傾向不再續(xù)約。
三星對此僅表示，“Task Force”確實已解散，主要是三星自身組織進行調(diào)整，對于相關人事則未回應。
注意到，報道中半導體從業(yè)者評論稱，林俊成的研發(fā)能力其實相當好，但整體影響力與在先進制程大放光芒的梁孟松仍有相當大差距，其離開臺積電已數(shù)年，對于先進封裝研發(fā)技術推進也無法掌握，且未能號召臺積電人才加入。加上三星先進制程與臺積電差距越來越大，就算是擁有超過 500 項半導體專利的林俊成，以一人之力也難以讓三星先進封裝技術迅速超越臺積電。
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