今日，高通官方微博宣布，將于4月2日上午10點(diǎn)舉行“驍龍旗艦新品媒體沙龍”，正式推出全新旗艦處理器。據(jù)業(yè)內(nèi)推測(cè)，發(fā)布會(huì)主角或?yàn)榈谒拇?span id="wweoag4" class="wpcom_tag_link">驍龍8s（驍龍8s Gen4，型號(hào)SM8735），這也是高通首次采用“全大核”架構(gòu)的移動(dòng)平臺(tái)。
根據(jù)此前曝光信息，驍龍8s Gen4采用1+3+2+2八核設(shè)計(jì)，包括1顆主頻3.21GHz的Cortex-X4超大核、3顆3.01GHz的A720性能核、2顆2.80GHz和2顆2.02GHz的A720能效核，所有核心均為大核架構(gòu)，徹底告別傳統(tǒng)“小核”。GPU方面搭載與驍龍8 Elite同代的Adreno 825，規(guī)模雖稍小于Adreno 830，但仍具備旗艦級(jí)圖形性能。
性能測(cè)試顯示，該平臺(tái)配備6MB SLC緩存和8MB L3緩存，安兔兔綜合跑分已突破200萬(wàn)大關(guān)。多家手機(jī)廠商已提前適配該芯片，預(yù)計(jì)搭載驍龍8s Gen4的新機(jī)將于4月中旬集中發(fā)布，覆蓋主流品牌旗艦機(jī)型。
此次發(fā)布會(huì)時(shí)間點(diǎn)與傳聞中的驍龍8s Gen4量產(chǎn)節(jié)奏高度吻合，業(yè)內(nèi)人士分析，高通此舉或?yàn)閼?yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科天璣旗艦系列競(jìng)爭(zhēng)，加速搶占高端市場(chǎng)。目前官方尚未公布新處理器具體命名及商用計(jì)劃，更多細(xì)節(jié)將在4月2日正式揭曉。
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