12月12日，硅谷光互連芯片設(shè)計(jì)公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital領(lǐng)投的1.55億美元融資。目前公司累計(jì)融資額達(dá)到3.7億美元，估值超過(guò)10億美元，成為新晉芯片獨(dú)角獸。
其中最值得一提的是，參與本輪融資的公司包括了芯片三大巨頭NVIDIA、AMD和Intel，格芯、與臺(tái)積電有戰(zhàn)略合作關(guān)系的VentureTech Alliance、美國(guó)機(jī)器制造巨頭3M也參與了此輪融資。Ayar Labs成立于2015年，總部位于加州圣何塞，專門(mén)為大規(guī)模AI工作負(fù)載提供光互連解決方案。公司瞄準(zhǔn)的賽道是下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的關(guān)鍵技術(shù)之一，即通過(guò)光互連技術(shù)來(lái)加速數(shù)據(jù)中心的通信速度，突破數(shù)據(jù)移動(dòng)瓶頸。
Ayar Labs的技術(shù)創(chuàng)新在于將光互連技術(shù)應(yīng)用于芯片封裝中，其方案相比傳統(tǒng)互連可實(shí)現(xiàn)5~10倍的更高帶寬、4~8倍的能效，并將延遲降低至1/10。公司開(kāi)發(fā)的TeraPHY光學(xué)I/O Chiplet和SuperNova多波長(zhǎng)光源是兩項(xiàng)行業(yè)首創(chuàng)技術(shù)，能夠顯著提高AI基礎(chǔ)設(shè)施的計(jì)算效率和性能。
Ayar Labs已經(jīng)開(kāi)始向部分客戶出貨約15000臺(tái)設(shè)備，并計(jì)劃到2026年中期實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，到2028年及以后每年出貨量可達(dá)到1億臺(tái)以上。此次融資的領(lǐng)投方Advent Global Opportunities和Light Street Capital對(duì)Ayar Labs的光互連技術(shù)充滿信心，認(rèn)為其將徹底改變AI基礎(chǔ)設(shè)施的未來(lái)。
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