在近日于比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）舉辦的ITF世界2024大會(huì)上，AMD（美國(guó)超威半導(dǎo)體公司）首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）博士榮獲了IMEC創(chuàng)新大獎(jiǎng)，以表彰其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新能力和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力。在頒獎(jiǎng)儀式上，蘇姿豐博士不僅分享了AMD的輝煌成就，還公布了公司未來(lái)的宏偉計(jì)劃——到2025年將計(jì)算節(jié)點(diǎn)的能效提高30倍，并預(yù)測(cè)到2026-2027年間，將有望實(shí)現(xiàn)能效提升100倍的目標(biāo)。
蘇姿豐博士的30×25目標(biāo)，是AMD對(duì)全球數(shù)據(jù)中心能效挑戰(zhàn)作出的積極回應(yīng)。隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）技術(shù)的飛速發(fā)展，計(jì)算節(jié)點(diǎn)的能效已成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。特別是在ChatGPT等生成式人工智能模型規(guī)模迅速擴(kuò)大、耗電量急劇上升的背景下，提高能效已成為行業(yè)亟待解決的問(wèn)題。
蘇姿豐博士表示，AMD早在2021年就預(yù)見(jiàn)到了AI應(yīng)用的功耗問(wèn)題，因此公司制定了30×25目標(biāo)，旨在通過(guò)一系列創(chuàng)新技術(shù)提高數(shù)據(jù)中心計(jì)算節(jié)點(diǎn)的能效。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，將幫助AMD在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位，同時(shí)也將為全球數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。
為了實(shí)現(xiàn)30×25目標(biāo)，AMD采取了多管齊下的戰(zhàn)略。首先，AMD在硅架構(gòu)和先進(jìn)封裝技術(shù)方面進(jìn)行了大量投入，以提高芯片的能效和性能。其次，AMD還推出了人工智能專(zhuān)用架構(gòu)，針對(duì)AI應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，以降低功耗并提高計(jì)算效率。此外，AMD還通過(guò)系統(tǒng)級(jí)和數(shù)據(jù)中心級(jí)的調(diào)整，以及軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)計(jì)劃，進(jìn)一步提升了能效。
蘇姿豐博士的豪言壯志并非空談。事實(shí)上，AMD在能效提升方面已經(jīng)取得了顯著成績(jī)。早在2014年，AMD就制定了25×20目標(biāo)，即到2020年將消費(fèi)級(jí)處理器的能效提高25倍。而實(shí)際上，AMD已經(jīng)超額完成了這一目標(biāo)，將能效提高了31.7倍。這一成就充分證明了AMD在能效提升方面的實(shí)力和決心。
展望未來(lái)，AMD將繼續(xù)致力于推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。通過(guò)不斷研發(fā)新技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和提高生產(chǎn)效率，AMD將努力實(shí)現(xiàn)30×25目標(biāo)，并力爭(zhēng)在更短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)能效提升100倍的目標(biāo)。這將對(duì)全球數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更加綠色、高效的方向發(fā)展。
總之，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐榮膺IMEC創(chuàng)新獎(jiǎng)，不僅是對(duì)她個(gè)人和AMD團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域所取得的成就的肯定，更是對(duì)AMD在能效提升方面所做出的努力和貢獻(xiàn)的認(rèn)可。隨著30×25目標(biāo)的逐步實(shí)現(xiàn)，AMD將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展潮流，為全球數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。
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