近日，據(jù)數(shù)字聊天站爆料，高通公司正在研發(fā)一款新芯片組——SM8635。這款SoC預(yù)計(jì)將搭載主頻為2.9GHz的Cortex-X4 CPU內(nèi)核以及Adreno 735 GPU。據(jù)悉，該芯片組將由臺(tái)積電采用4納米制造工藝生產(chǎn)，并在AnTuTu測(cè)試中獲得了高達(dá)170萬分的成績(jī)。
從型號(hào)、規(guī)格及性能得分來看，SM8635似乎介于現(xiàn)有的驍龍8第二代和驍龍8代3之間。因此，有觀點(diǎn)認(rèn)為高通可能會(huì)將其定位為驍龍8代2+。這一策略意味著SM8635將成為一款性價(jià)比較高的中端產(chǎn)品，適合用于平價(jià)旗艦級(jí)設(shè)備。
此外，還有消息透露，高通同時(shí)還在研發(fā)另一款型號(hào)為SM7675的芯片組，預(yù)計(jì)將命名為驍龍7+ Gen 3。該芯片組的規(guī)格與SM8635相似，暗示著高通可能計(jì)劃通過市場(chǎng)細(xì)分，將驍龍7+第三代定位為與驍龍8第二代相近的產(chǎn)品，以提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
目前已有傳聞稱，多款手機(jī)將采用SM8635芯片組，包括POCO F6、Redmi Note 13 Turbo以及iQOO Neo系列設(shè)備等。這些消息進(jìn)一步證明了SM8635在中端市場(chǎng)的潛力和受歡迎程度。
總體而言，高通的這一系列新芯片組有望為市場(chǎng)帶來更多選擇和競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)也將推動(dòng)手機(jī)制造商在平價(jià)旗艦級(jí)設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行更多創(chuàng)新。
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