據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科下一代天璣8000系列芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝打造，結(jié)合此前消息來(lái)看有望在今年年底或明年年初到來(lái)。
今年 3 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 8000、天璣 8100 芯片，而聯(lián)發(fā)科新的天璣 9000+ 芯片也已正式發(fā)布，預(yù)計(jì)將在 2022 年 Q3 正式上市。
此前一些用戶對(duì)天璣 8100 芯片的表現(xiàn)感到興奮，認(rèn)為天璣 8100 平臺(tái)性能釋放不錯(cuò)，主流游戲都可以絲滑運(yùn)行，功耗也在合理的位置。意味著這款芯片在一定程度上做到了性能和功耗平衡。
該博主表示，除了 Q3 季度上市的天璣 9000+ 芯片外，聯(lián)發(fā)科新款天璣 8000 系芯片也要來(lái)了，新品暫定年底發(fā)布，參數(shù)方面非常不錯(cuò)。不過(guò)具體參數(shù)還有待曝光。
天璣 8100 采用臺(tái)積電 5nm 制程，CPU 部分包含 4 個(gè) 2.85GHz A78 核心 + 4 個(gè) 2.0GHz A55 核心，GPU 為 Mali-G610，采用自研 APU 580 架構(gòu)。APU 2x 性能核心主頻提升 25%，GPU 主頻提升 20%，支持 FHD+ 168Hz、 WQHD+ 120Hz 屏幕。
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