今日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9000+旗艦5G移動平臺，作為天璣9000移動平臺的升級產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在2022年第三季度正式上市。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的介紹，天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個主頻高達(dá)3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進(jìn)CPU架構(gòu)和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
其他方面，根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的信息，天璣 9000+ 支持 LPDDR5X 內(nèi)存，速率可達(dá) 7500Mbps。采用旗艦級 18 位 HDR-ISP 圖像信號處理器，可實(shí)現(xiàn)三個攝像頭同時拍攝 HDR 視頻，同時擁有低功耗表現(xiàn)。搭載聯(lián)發(fā)科第五代 Al 處理器 APU，內(nèi)置 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，符合新一代 3GPP R16 5G 標(biāo)準(zhǔn)，支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網(wǎng)絡(luò)。
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