近日，由聯(lián)想100%控股，名為鼎道智芯（上海）半導體有限公司現(xiàn)已正式成立。
公司類型為外商投資企業(yè)法人獨資，總注冊資本有 3 億元，經營范圍為集成電路的設計與銷售，以及半導體科技領域內的多項業(yè)務。
法定代表人為賈朝暉，聯(lián)想集團高級副總裁，IDG 消費業(yè)務 & 領先創(chuàng)新中心總經理。
他曾帶領團隊推出全球首款 5G 電腦 Yoga 5G，以及全球首款折疊屏電腦 ThinkPad X1。
新公司位于上海自貿區(qū)內，與聯(lián)想在上海的總部公司相距 25 公里。
此前便有傳聞
其實，聯(lián)想造芯這件事在業(yè)界早已有所傳聞。
例如在 2021 年 9 月份舉辦的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，便推出的一款叫做 LA2 智能嵌入式控制器的產品：
在現(xiàn)場短短幾分鐘的介紹里，提到這款產品為多核混合架構，支持傳感器融合，且結合了多層神經網絡算法。
而官方的產品介紹中，則是語焉不詳?shù)摹白尮P記本電腦能夠實時的性能優(yōu)化以及智能輸入輸出控制”。這款產品一經發(fā)出便在業(yè)內引發(fā)了不小的討論：聯(lián)想這是真的開始做芯片了？
而當時，量子位在求證之后也得到了肯定的結論：這確實是一款芯片，而且還是一款包含了 RISC-V 架構的 CPU、GPU、NN 神經網絡核心、MCU、DSP 等結構的 AI 芯片。
時間再往前撥，在 2021 年 8 月份時，聯(lián)想 CEO 楊元慶就曾有過這樣的暗示：不排除自研芯片的可能，也不排除合作的可能。
而自聯(lián)想成立以來，旗下的三大投資公司聯(lián)想創(chuàng)投、聯(lián)想之星、君聯(lián)資本已經累計投資了業(yè)內 23 家芯片公司。
值得一提的是，君聯(lián)資本的前身為聯(lián)想投資，在芯片領域已有長達十余年的投資經驗。
這樣看來，現(xiàn)在聯(lián)想拿出 3 億元進軍半導體行業(yè)，可以說是布局已久，早有準備。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉載，請注明出處：http://m.2079x.cn/article/547067.html
