據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，高通最新一代移動(dòng)芯片將被命名為驍龍895（也有消息稱之為驍龍898），依然采用三星代工，使用三星的4nm LPE工藝。采用基于Armv9架構(gòu)的Kryo 780 CPU內(nèi)核，具體有一個(gè)Cortex-X2超大核心、三個(gè)Cortex-A710大核心以及兩個(gè)Cortex-A510節(jié)能核心。GPU則從Adreno 660升級(jí)到Adreno 730，性能可以比驍龍888提升約20%。此外，該芯片還將集成X65 5G基帶。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米12系列將延續(xù)高素質(zhì)屏幕規(guī)格，有望搭載屏下攝像頭技術(shù)，并且還將采用iPhone 13系列同款的LTPO自適應(yīng)刷新率屏幕，能實(shí)現(xiàn)1-120Hz的自適應(yīng)刷新率調(diào)節(jié)功能。將有望搭載下一代旗艦芯片“sm8450”（暫定驍龍895）旗艦芯片，其中頂配版還將搭載一款“超超大底”的1.92億像素主攝，支持像素16合一技術(shù)。此外，該機(jī)還將搭載120W的有線快充以及100W的無線快充，這將實(shí)現(xiàn)全球首款“雙百瓦”快充效果。
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