消息稱聯(lián)發(fā)科將于明年第一季度發(fā)布全新5G旗艦芯片

近日,有消息稱,聯(lián)發(fā)科CEO透露,旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布。

近日,有消息稱,聯(lián)發(fā)科CEO透露,旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布。

業(yè)界認為,隨著高通近期搶先發(fā)布年度 5G 旗艦芯片 “驍龍 888”,蔡力行表示聯(lián)發(fā)科也將隨后推出新品,正式點燃手機芯片領域 2021 年度第一波戰(zhàn)火。

臺媒指出,業(yè)界預計聯(lián)發(fā)科明年推出的各款 5G 芯片應會采用臺積電 5nm 或 6nm 制程生產(chǎn)。

但由于臺積電先進制程產(chǎn)能非常吃緊,尤其是 5nm 制程,近期相關產(chǎn)能幾乎都被蘋果包下,因此聯(lián)發(fā)科后續(xù)何時可獲得臺積電 5nm 制程支持,將牽動后續(xù)芯片的供貨情況。

蔡力行表示,預計今年全球 5G 手機滲透率有望達 18%,2022 年有機會進一步提升至 49%,2023 年再推升至近 60%。

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