5G芯片
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傳聞蘋果自研5G芯片首秀或無緣毫米波技術(shù)
據(jù)知名科技媒體DigiTimes最新報(bào)道,蘋果公司在自研5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)的道路上取得了重要進(jìn)展,但其首個(gè)版本或?qū)⒚媾R一項(xiàng)關(guān)鍵限制——不支持毫米波技術(shù)。這一消息意味著,在可…
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消息稱臺(tái)積電已接手高通一批緊急高端5G芯片訂單
據(jù)相關(guān)媒體援引業(yè)內(nèi)人士表示,近日,臺(tái)積電已經(jīng)同意接手為高通制造一批高端5G芯片的緊急訂單,但報(bào)道并未透露具體的數(shù)量及交貨的時(shí)間。
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中國(guó)電信劉桂清:2021年設(shè)備相關(guān)5G芯片不受影響
中國(guó)電信昨日公布了2020財(cái)年的財(cái)報(bào),中國(guó)電信副總經(jīng)理劉桂清在業(yè)績(jī)會(huì)上表示:從目前的情況來看,我們 2021 年整個(gè) 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備相關(guān)的芯片以及 5G 手機(jī)所需要的芯片不受影響。
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消息稱聯(lián)發(fā)科將于明年第一季度發(fā)布全新5G旗艦芯片
近日,有消息稱,聯(lián)發(fā)科CEO透露,旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片天璣1000C 將于定制機(jī)LG VELVET 5G率先亮相
今日,聯(lián)發(fā)科宣布,正式發(fā)布為美國(guó)地區(qū)量身打造的5G系統(tǒng)單芯片天璣 1000C。
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外媒:聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片天璣800U
據(jù)外媒報(bào)道稱,近日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新5G SoC天璣800U,據(jù)了解這款芯片可為中端智能手機(jī)帶來5G功能。
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聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布5G芯片天璣1000+ 將在iQOO首發(fā)搭載
今日,在聯(lián)發(fā)科技線上技術(shù)溝通會(huì)上,正式發(fā)布了5G旗艦SoC天璣1000+,據(jù)了解,iQOO將首發(fā)搭載。