外媒:聯(lián)發(fā)科三季度將發(fā)布天璣600 5G處理器

據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng),聯(lián)發(fā)科今年將推出5G智能手機(jī)處理器,分別是天璣600和天璣400,其中天璣600 5G智能手機(jī)處理器,將在三季度發(fā)布。

據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng),聯(lián)發(fā)科今年將推出5G智能手機(jī)處理器,分別是天璣600和天璣400,其中天璣600 5G智能手機(jī)處理器,將在三季度發(fā)布。

外媒在報(bào)道中表示,天璣600 5G智能手機(jī)處理器,將在三季度發(fā)布,也有外媒稱(chēng)會(huì)在本月就發(fā)布,采用7nm工藝制造。

天璣400 5G智能手機(jī)處理器,推出的時(shí)間會(huì)晚一些,外媒在報(bào)道中提到的發(fā)布時(shí)間是今年年底,將會(huì)采用較7nm有改進(jìn)的6nm工藝制造。

這兩款處理器推出之后,聯(lián)發(fā)科的5G處理器就將增加到5款,另外3款是天璣1000、天璣800和天璣820。

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