驍龍6 Gen3
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高通發(fā)布驍龍6 Gen3處理器 為入門機型提供強性能支持
高通發(fā)布驍龍6Gen3處理器，采用三星4nm工藝，面向中低端市場，CPU提升10%，GPU提升超30%，支持Wi-Fi6E等新技術(shù)，預(yù)計搭載新機將上市。
高通發(fā)布驍龍6Gen3處理器，采用三星4nm工藝，面向中低端市場，CPU提升10%，GPU提升超30%，支持Wi-Fi6E等新技術(shù)，預(yù)計搭載新機將上市。
