高通
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高通驍龍8s Gen4旗艦芯登場:iQOO、紅米等五大品牌首發(fā)新機4月亮相
昨日,高通公司正式發(fā)布第四代驍龍8s移動平臺,并宣布iQOO、Redmi、小米、OPPO、星紀魅族等品牌將成為該芯片首批合作廠商。iQOO官方同步確認,搭載該芯片的iQOO Z10…
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高通官宣驍龍8s Gen4發(fā)布會,跑分破200萬
今日,高通官方微博宣布,將于4月2日上午10點舉行“驍龍旗艦新品媒體沙龍”,正式推出全新旗艦處理器。據(jù)業(yè)內(nèi)推測,發(fā)布會主角或為第四代驍龍8s(驍龍8s Gen4,型號SM8735)…
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Arm遭高通全球指控“壟斷施壓” 芯片行業(yè)反壟斷戰(zhàn)火升級
全球芯片設計巨頭Arm正陷入一場由高通發(fā)起的反壟斷風暴。據(jù)彭博社報道,高通近日向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)及韓國公平交易委員會提交保密文件,指控Arm在芯片授權(quán)領域濫…
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Redmi Turbo 4 Pro要來了!驍龍8s Elite+超大電池
知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱,某廠商搭載高通驍龍8s Elite(型號SM8735)的新機將于4月發(fā)布。根據(jù)評論區(qū)網(wǎng)友推測,該機型或為Redmi Turbo 4 Pro,主打高性…
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高通CEO談蘋果自研5G基帶芯片:蘋果被遠遠甩開
高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器-射頻(RF)系統(tǒng)發(fā)布,最高12.5Gbps峰值下行速率,專為新一代聯(lián)網(wǎng)和AI應用設計。高通CEO稱X85為首款集成大量AI技術的調(diào)制解調(diào)器,將在高端安卓設備和iOS設備之間拉大差距。
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高通發(fā)布 X85 5G 調(diào)制解調(diào)器:下行峰值速率 12.5Gbps、上行 3.7Gbps,AI 推理速度提高 30%
高通今日在 MWC 2025 上公布了多款新品,包括第八代 5G 調(diào)制解調(diào)器至天線解決方案 ——Qualcomm X85 5G Modem-RF(以下簡稱 X85)。
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?小米Civi 5 Pro曝光:輕薄設計搭配驍龍8s至尊版芯片
昨日,外媒gsmchina發(fā)布博文,曝料稱小米公司即將在國內(nèi)和全球市場推出一款新機——小米Civi 5 Pro。這款手機不僅延續(xù)了小米Civi系列的輕薄設計,更在影像系統(tǒng)上進行了全…
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高通全新驍龍6 Gen 4發(fā)布:性能躍升,千元機新選擇
昨日,高通公司正式推出了全新的驍龍6 Gen 4移動平臺,為千元機市場帶來強勁新動力。這款芯片首次采用臺積電4nm工藝制造,并引入了ARMv9架構(gòu)的CPU核心,包括1個Cortex…
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高通發(fā)布2025財年首季財報:營收116.69億美元,同比增長17%
今日,高通發(fā)布 2025 財年第一財季財報。高通財報顯示,本財季營收 116.69 億美元,同比增長 17%;凈利潤 31.80 億美元,同比增長 15%;非 GAAP 調(diào)整后凈利…
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Nothing Phone (3a) 將于3月4日發(fā)布,新增相機實體按鈕
近日,Nothing 官方發(fā)布新機 Nothing Phone (3a) 宣傳預告片,宣布這款手機將于 3 月 4 日正式發(fā)布。 此次新機的一大亮點是加入疑似相機功能的實體按鈕,該…
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華碩ROG Phone 9?FE泰國發(fā)布,搭載高通驍龍 8 Gen 3芯片
今日,華碩 ROG Phone 9系列新成員——ROG Phone 9 FE正式在泰國發(fā)布,售價29,990泰銖(約6441元人民幣)。 外觀方面,ROG Phone 9 FE 僅…
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vivo V50曝光:驍龍7 Gen 3加持
近日,vivo V50手機現(xiàn)身Geekbench跑分庫,型號為V2427,其Vulkan分數(shù)達到4122分,引發(fā)了眾多數(shù)碼愛好者的關注。跑分頁面顯示,這款手機將搭載高通驍龍7 Ge…
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Arm曾考慮將授權(quán)價格提高300% 并曾探討設計自有芯片
Arm提供關鍵計算架構(gòu)給高通、蘋果等廠商,但營收遠低于客戶。Arm曾考慮提高授權(quán)費、涉足芯片設計以增加收入,但面臨客戶可能自行設計芯片的挑戰(zhàn),現(xiàn)任CEO雷內(nèi)?哈斯稱相關言論只是長期戰(zhàn)略討論。
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三星Galaxy A36 5G跑分曝光,搭載驍龍6 Gen 3芯片
近日,有外媒發(fā)布消息稱,美版三星Galaxy A36 5G手機已經(jīng)在GeekBench跑分庫中現(xiàn)身。據(jù)悉,該機型型號為“SM-A366U”,其單核成績?yōu)?67分,多核成績則達到了2…
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【CES 2025】京東方發(fā)布行業(yè)首款65英寸4K超高清“AI 視聽中心”
在近日舉行的CES 2025消費電子展上,京東方(BOE)隆重發(fā)布了一款集AI技術于一體的概念級智慧大屏終端新品——65英寸4K超高清“AI視聽中心”(All-in-one AI …
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高通推出全新驍龍X芯片,4nm工藝加持
今日,高通公司在其驍龍X系列芯片的基礎上,推出了全新的驍龍X芯片,型號為X1-26-100。這款芯片主要針對600美元(約合人民幣4410元)價位的筆記本電腦市場,并進一步拓展迷你…
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三星Galaxy S25規(guī)格曝光:搭載高通驍龍8至尊版
近日,根據(jù)GeekBench跑分庫的最新信息,三星國際版Galaxy?S25標準版手機型號確定為“SM-S931B”,同時,三星Galaxy S25規(guī)格也被曝光。信息顯示,三星Ga…
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Nothing Phone (3a)系列傳聞:或搭載高通驍龍7s第三代處理器
近日,有關Nothing Phone (3a)和Nothing Phone (3a) Plus的傳聞信息被曝光。據(jù)最新消息,這兩款新機或?qū)⒎艞壜?lián)發(fā)科芯片組,轉(zhuǎn)而采用高通的驍龍7s第…
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Arm與高通訴訟關鍵期,Arm首席執(zhí)行官出庭
英國芯片設計巨頭Arm與美國芯片廠商高通的訴訟于周一在美國特拉華州聯(lián)邦法院步入關鍵階段。Arm首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯出庭,他在庭審中努力淡化外界有關Arm計劃轉(zhuǎn)型為芯片供應商的猜測,…
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Counterpoint:2024年Q3全球半導體市場回暖,AI和內(nèi)存需求強勁
近日,市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布報告稱,2024年第三季度全球半導體市場呈現(xiàn)回暖趨勢,主要得益于人工智能(AI)技術需求和內(nèi)存市場的復蘇。 報告顯示…
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紅魔10 Pro系列“白晝武士”配色正式上架
今日,紅魔10 Pro系列手機上架了新的配色——“白晝武士”。這款新機于今年11月13日正式發(fā)布,搭載了高通驍龍8至尊版處理器,性能強勁。“白晝武士”配色則將于12月12日早上10…
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一加 Ace 5真機圖曝光:采用直屏金屬中框設計
今日早間,一加中國區(qū)總裁李杰在社交媒體上公布了一加 Ace 5真機實拍圖。從圖中可以看出,一加 Ace 5 手機采用了游戲直屏設計,邊框極窄,搭配垂直金屬中框,整體外觀非常亮眼。 …
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芯片大混戰(zhàn)將啟:高通、聯(lián)發(fā)科涉足筆記本,AMD被曝入局手機
AMD計劃推RyzenAI移動SoC芯片,進軍移動市場,與高通、聯(lián)發(fā)科競爭。其性能功耗比是核心競爭力,部分技術已應用于三星Galaxy手機。此舉將加劇市場競爭,為AMD帶來新機遇。
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三星Galaxy S25系列傳聞:搭載高通AFME 2.0插幀技術
近期,關于三星即將推出的Galaxy S25系列傳聞信息受到大家關注,最新傳聞稱其將搭載高通最新一代的Adreno圖像運動引擎(Adreno Frame Motion Engine…
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華碩ASUS ROG Phone 9跑分曝光:驍龍8至尊版加持,性能突破312萬大關
近日,華碩ASUS ROG Phone 9跑分信息在安兔兔平臺上曝光。這款新機搭載了高通驍龍8至尊版處理器,配備了24GB+1TB的豪華存儲組合,跑分成績更是突破了312萬大關,達…
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紅魔10 Pro系列正式發(fā)布,搭載驍龍8至尊版
昨日下午,備受期待的紅魔10 Pro系列手機在新品發(fā)布會上正式亮相,并公布了詳細的售價信息。此次發(fā)布的紅魔10 Pro系列手機包括多個存儲版本和配色選擇,售價從4999元起。 具體…
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高通第二代驍龍8至尊版芯片GeekBench 6跑分曝光
昨日,知名消息源Jukanlosreve在X平臺發(fā)布推文,揭示了高通即將推出的第二代驍龍8至尊版芯片(又稱高通驍龍8 Gen 5)在GeekBench 6基準測試中的卓越表現(xiàn)。據(jù)曝…
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高通業(yè)績超預期,中國市場貢獻最大,占比約46%
高通發(fā)布業(yè)績預測超預期,受益于中國智能手機市場復蘇,股價上漲。高通宣布150億美元回購計劃。蘋果自研芯片引關注,高通拓展其他業(yè)務。高通與Arm法律糾紛進行中,但仍專注提升銷售和專利業(yè)務。
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高通發(fā)布2024財年第四財季財報:營收大增19%,多元化戰(zhàn)略推動業(yè)績增長
當?shù)貢r間周三,高通公司公布了其2024財年第四財季的財報,數(shù)據(jù)顯示公司經(jīng)調(diào)整營收達到102.4億美元(約合727.15億元人民幣),同比增長19%。這一強勁增長主要得益于高通在多個…
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Arm回應與高通的授權(quán)糾紛:已為12月的庭審做好了充分準備
針對 Arm 因授權(quán)糾紛考慮終止對高通的芯片設計授權(quán),Arm 最新回應表示,由于高通屢次嚴重違反 Arm 授權(quán)許可協(xié)議,Arm 在別無選擇的情況下,不得不采取正式行動,要求高通糾正其違約行為,否則將面臨協(xié)議終止的后果。