半導(dǎo)體
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OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman尋求數(shù)萬億美元改革半導(dǎo)體行業(yè)
近日,據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman正尋求數(shù)萬億美元的投資,以徹底改革全球半導(dǎo)體行業(yè),并解決AI芯片的供需問題。 Altman長(zhǎng)期以來一直在談?wù)撊恕?/p>
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左江科技涉嫌財(cái)務(wù)造假,自研芯片“對(duì)標(biāo)英偉達(dá)”成泡影
近日,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司左江科技被曝涉嫌財(cái)務(wù)造假,引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注。據(jù)官方通報(bào),左江科技2023年披露的財(cái)務(wù)信息嚴(yán)重不實(shí),涉嫌重大財(cái)務(wù)造假。這一消息讓曾經(jīng)號(hào)稱自研芯片可以對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的左…
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Intel Nova Lake CPU將采用臺(tái)積電2nm工藝:引領(lǐng)半導(dǎo)體制造新篇章
據(jù)最新消息,英特爾的下一代CPU模塊Nova Lake將采用臺(tái)積電的2nm工藝,這一決定標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體制造技術(shù)上的重大突破。據(jù)了解,Nova Lake預(yù)計(jì)將于2026年上市,…
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英特爾CEO蓋爾辛格達(dá)沃斯發(fā)言稱,美國(guó)制裁將使中國(guó)芯片制造落后10年
英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上發(fā)言時(shí)斷言,由于美國(guó)對(duì)關(guān)鍵芯片制造部件的制裁,中國(guó)的半導(dǎo)體發(fā)展將比領(lǐng)先國(guó)家落后十年。
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三星電子全年虧損13億萬億韓元:三星半導(dǎo)體部門高管集體降薪
來自外媒消息稱,三星電子近日宣布,由于全年虧損程度創(chuàng)新高,決定凍結(jié)半導(dǎo)體部門(DS)總裁以下高管的工資,這也是自2015年來,他們首次凍結(jié)高管薪資。 對(duì)此,三星電子表示,“管理層和…
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Gartner最新報(bào)告顯示:英特爾超越三星登頂半導(dǎo)體榜首
據(jù)外媒報(bào)道,來自美國(guó)調(diào)查公司Gartner最近發(fā)布的報(bào)告顯示,英特爾在2023年的半導(dǎo)體營(yíng)收減少了16.7%,達(dá)到487億美元,這是三年來首次超越三星電子,重新成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。 據(jù)…
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臺(tái)積電全面展開1.4nm級(jí)工藝制程研發(fā),命名為A14
在國(guó)際電子元件會(huì)議(IEEE)上,臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重大消息:他們已經(jīng)全面展開了1.4納米(nm)級(jí)工藝制程的研發(fā),并計(jì)劃于2027年至2028年之間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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臺(tái)積電凈利潤(rùn)和毛利率均出現(xiàn)下滑 2納米工藝即將登場(chǎng)
全球最大的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電,近日公布了第三季度的業(yè)績(jī)報(bào)告,雖然其市場(chǎng)份額依舊穩(wěn)定,但凈利潤(rùn)和毛利率均出現(xiàn)了一定程度的下滑。這主要是受到了消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟的影響,同時(shí)也與其在…
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東芝推出適用于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中高頻信號(hào)開關(guān)的小型光繼電器
推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器”TLP3475W”。它可以降低高頻信號(hào)中的插入損耗,并抑制功率衰減
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高通將在加州圣地亞哥和圣克拉拉大規(guī)模裁員 計(jì)劃裁減1258個(gè)職位
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商高通( Qualcomm )公司宣布,計(jì)劃在加州圣地亞哥和圣克拉拉進(jìn)行大規(guī)模裁員,涉及1258個(gè)職位,裁員計(jì)劃將于12月中旬啟動(dòng)。這一消息引發(fā)了市場(chǎng)和業(yè)界的廣…
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中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)讓美國(guó)擔(dān)憂 華為麒麟9000S大大縮小了技術(shù)差距
華為 Mate 60 手機(jī)的橫空出世讓不少美國(guó)廠商擔(dān)憂,因?yàn)樵谶@些機(jī)構(gòu)看來,隨著麒麟 9000S 的問世,中國(guó)目前已落后美國(guó)約四年,大大縮小了技術(shù)差距。 一些基準(zhǔn)測(cè)試也顯示,麒麟 …
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SIA:2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)5735億美元
2022 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá) 5735 億美元(當(dāng)前約 3 88 萬億元人民幣),創(chuàng)造了新紀(jì)錄
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Gartner:2022年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將放緩至7%
據(jù) Gartner 的最新預(yù)測(cè),2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)7 4%,相比上一季度預(yù)測(cè)的13 6%有所下降并且遠(yuǎn)低于2021年的26 3%。
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SIA:1月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)26.8%至507億美元
2022年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為507億美元,比 2021 年 1 月的 400 億美元增長(zhǎng) 26 8%,比2021年12月的509億美元減少0 2%
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Gartner:2021年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)25.1% 達(dá)到5835億美元
2021年的單位產(chǎn)量增加了一倍以上,達(dá)到5 55億美元,2020年為的規(guī)模為2 5億美元
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SEMI:2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額有望首次突破1000億美元
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)計(jì),2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額有望首次突破1000億美元大關(guān),達(dá)到1030億美元,同比增長(zhǎng)45%
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SEMI:2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元
2022年,全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高,這將標(biāo)志著從 2020 年開始罕見的連續(xù)三年增長(zhǎng)