近日，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá) 5735 億美元（當(dāng)前約 3.88 萬億元人民幣），創(chuàng)造了新紀(jì)錄。盡管下半年銷售趨緩，但 2022 年全球半導(dǎo)體銷售額仍同比增長(zhǎng) 3.2%，高于 2021 年的 5559 億美元（當(dāng)前約 3.76 萬億元人民幣）。
據(jù)科技訊了解，從 SIA 數(shù)據(jù)來看，2022 年第四季度半導(dǎo)體銷售額為 1302 億美元（當(dāng)前約 8814.54 億元人民幣），同比下降 14.7%，環(huán)比下滑 7.7%。2022 年 12 月，全球半導(dǎo)體銷售額為 434 億美元（當(dāng)前約 2938.18 億元人民幣），環(huán)比 11 月減少了 4.4%。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示，盡管銷售面臨短期波動(dòng)，但半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期展望依舊強(qiáng)勁，因?yàn)樾酒谔嵘虻闹悄芎托食潭?，及?qiáng)化連接方面扮演的角色日益重要。
近年來，蓬勃發(fā)展的5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強(qiáng)大的未來半導(dǎo)體需求力量，以汽車場(chǎng)景為例，不僅自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的逐步應(yīng)用將對(duì)先進(jìn)的處理器芯片、存儲(chǔ)芯片和傳感器產(chǎn)生巨大的需求，同時(shí)也將產(chǎn)生大量用于汽車其他功能管理的芯片，如智能座艙、安全氣囊和電源管理等。同時(shí)，汽車智能化程度越高，運(yùn)行過程中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量也越大，對(duì)芯片的需求也越大。
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