SIA:2022年全球半導(dǎo)體銷售額達5735億美元

2022 年全球半導(dǎo)體銷售額達 5735 億美元(當(dāng)前約 3 88 萬億元人民幣),創(chuàng)造了新紀錄

近日,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù)顯示,2022 年全球半導(dǎo)體銷售額達 5735 億美元(當(dāng)前約 3.88 萬億元人民幣),創(chuàng)造了新紀錄。盡管下半年銷售趨緩,但 2022 年全球半導(dǎo)體銷售額仍同比增長 3.2%,高于 2021 年的 5559 億美元(當(dāng)前約 3.76 萬億元人民幣)。

據(jù)科技訊了解,從 SIA 數(shù)據(jù)來看,2022 年第四季度半導(dǎo)體銷售額為 1302 億美元(當(dāng)前約 8814.54 億元人民幣),同比下降 14.7%,環(huán)比下滑 7.7%。2022 年 12 月,全球半導(dǎo)體銷售額為 434 億美元(當(dāng)前約 2938.18 億元人民幣),環(huán)比 11 月減少了 4.4%。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示,盡管銷售面臨短期波動,但半導(dǎo)體市場的長期展望依舊強勁,因為芯片在提升全球的智能和效率程度,及強化連接方面扮演的角色日益重要。

近年來,蓬勃發(fā)展的5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強大的未來半導(dǎo)體需求力量,以汽車場景為例,不僅自動駕駛系統(tǒng)的逐步應(yīng)用將對先進的處理器芯片、存儲芯片和傳感器產(chǎn)生巨大的需求,同時也將產(chǎn)生大量用于汽車其他功能管理的芯片,如智能座艙、安全氣囊和電源管理等。同時,汽車智能化程度越高,運行過程中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量也越大,對芯片的需求也越大。

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