龍芯中科近日正式宣布，2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶(hù)大會(huì)將于6月26日8:30舉行，屆時(shí)將重磅發(fā)布新一代龍芯處理器。備受關(guān)注的桌面處理器3B6600、服務(wù)器處理器3C6000系列以及GPU芯片9A1000有望集體登場(chǎng)，這些產(chǎn)品此前已通過(guò)多次預(yù)熱引發(fā)行業(yè)期待。
據(jù)官方披露，新一代桌面處理器3B6600在保持原有工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，其硅前測(cè)試顯示同頻性能較上一代3A6000提升約30%。這一突破性進(jìn)展使得該處理器單核性能有望躋身世界領(lǐng)先行列，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)CPU在成熟工藝條件下同樣能夠匹敵國(guó)外先進(jìn)工藝產(chǎn)品。
服務(wù)器領(lǐng)域則將迎來(lái)覆蓋多應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品梯隊(duì)。其中16核32線程的3C6000/S性能可對(duì)標(biāo)英特爾至強(qiáng)4314處理器，雙硅片封裝的32核64線程型號(hào)3D6000（3C6000/D）則瞄準(zhǔn)至強(qiáng)6338，而四硅片封裝打造的旗艦款3E6000（3C6000/Q）更以64核128線程的規(guī)格沖擊高端服務(wù)器市場(chǎng)。全系列產(chǎn)品將滿足從基礎(chǔ)運(yùn)算到高性能計(jì)算的不同需求。
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