數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 近日爆料稱，蘋果iPhone 18 Pro與Pro Max兩款機型已進入屏下3D人臉識別技術測試階段，采用“HIAA單挖孔”設計，僅保留一顆微小前置攝像頭開孔。該消息與外媒The Information的最新報道相互印證，暗示蘋果將進一步縮減屏幕開孔面積，推動全面屏設計迭代。
據(jù)透露，iPhone 18 Pro系列將首次把Face ID相關傳感器完全隱藏于屏幕下方，屏幕左上角僅留有一個直徑更小的前置攝像頭孔洞，徹底取消當前“藥丸形”劉海區(qū)域。不過，這一調整是否會導致“靈動島”交互功能同步取消，目前尚未明確。相比之下，iPhone 18標準版及傳聞中的iPhone 18 Air仍將沿用現(xiàn)有“2+1挖孔”設計（前置攝像頭+Face ID組合）。
若消息屬實，這將是蘋果自iPhone X引入Face ID以來，首次實現(xiàn)傳感器全面屏下化。參考IT之家此前報道，蘋果近年持續(xù)優(yōu)化屏下技術，此前已在Apple Watch測試屏下面容識別，此次技術落地手機端或為全面屏終極形態(tài)鋪路。按蘋果產(chǎn)品迭代周期，iPhone 18系列預計將于2026年9月發(fā)布。
隨著安卓陣營屏下攝像頭技術逐步成熟，蘋果此次技術布局被視為應對市場競爭的關鍵一步。不過，屏下方案的成像質量、傳感器精度等仍需實際測試驗證。行業(yè)分析認為，若iPhone 18 Pro系列成功量產(chǎn)屏下面容ID，或將引領新一輪高端機型設計潮流。
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