美光Q2財(cái)報(bào)出爐:營(yíng)收同比激增38%,現(xiàn)金流暴漲三倍

美光Q2財(cái)報(bào)出爐:營(yíng)收同比激增38%,現(xiàn)金流暴漲三倍

全球半導(dǎo)體巨頭美光科技今日發(fā)布2025財(cái)年第二季度(截至2月27日)業(yè)績(jī)報(bào)告。本季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收80.5億美元(約合582.2億元人民幣),較去年同期的58.24億美元大幅增長(zhǎng)38.22%,但環(huán)比上一季度的87.09億美元下降8%。公司預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將維持在80億美元(±2億)區(qū)間,毛利率穩(wěn)定在36.5%左右。?
財(cái)報(bào)顯示,第二季度GAAP凈利潤(rùn)為15.8億美元(約114.27億元人民幣),攤薄后每股收益1.41美元;非GAAP凈利潤(rùn)達(dá)17.8億美元,每股收益1.56美元,兩項(xiàng)指標(biāo)均創(chuàng)下近兩年新高。公司凈收入占營(yíng)收比例達(dá)19.7%,較去年同期提升近8個(gè)百分點(diǎn)。?
本季度經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流表現(xiàn)尤為亮眼,達(dá)39.4億美元(約284.95億元人民幣),環(huán)比增長(zhǎng)21.6%,較去年同期的12.2億美元暴漲223%。這一數(shù)據(jù)反映公司庫(kù)存管理與資金周轉(zhuǎn)效率顯著提升。美光科技表示,現(xiàn)金流將重點(diǎn)投入HBM3E高帶寬內(nèi)存等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)。?
第二季度毛利率為36.8%,較去年同期提升超10個(gè)百分點(diǎn)。對(duì)于2025財(cái)年第三季度,美光預(yù)計(jì)營(yíng)收為78億至82億美元,GAAP和非GAAP毛利率均鎖定36.5%(±1%)。公司CEO梅赫羅特拉透露,AI服務(wù)器存儲(chǔ)芯片需求持續(xù)增長(zhǎng),HBM3E產(chǎn)品已獲英偉達(dá)等客戶認(rèn)證。

二級(jí)市場(chǎng)對(duì)財(cái)報(bào)反應(yīng)積極,盤后股價(jià)上漲3.2%。供應(yīng)鏈消息稱,美光臺(tái)灣工廠正加速轉(zhuǎn)產(chǎn)AI相關(guān)存儲(chǔ)芯片,產(chǎn)能利用率回升至85%以上。行業(yè)分析師指出,隨著全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格回升,美光下半年業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步突破。

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