近日，備受關(guān)注的高通驍龍SM7675處理器終于有了新動(dòng)態(tài)，琪出現(xiàn)在了一加 Ace 3V規(guī)格中。據(jù)悉，這款處理器暫定名為驍龍7+ Gen 3，并有望由一加Ace 3V手機(jī)首發(fā)。這也是今年首款被冠以“直屏小鋼炮”稱號(hào)的中端機(jī)型。
根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的爆料，這款驍龍7+ Gen 3處理器與高端的驍龍8 Gen 3擁有同源的核心架構(gòu)，其Cortex-X4大核頻率高達(dá)2.8GHz。不僅如此，一加Ace 3V還配備了超大電池，預(yù)計(jì)會(huì)在續(xù)航方面有不俗的表現(xiàn)，意圖在續(xù)航榜上大展身手。
值得一提的是，該博主此前還透露，使用驍龍7+ Gen 3處理器的中端新機(jī)還將配備1.5K 8T LTPO屏幕，為用戶帶來更加流暢的視覺體驗(yàn)。
據(jù)報(bào)道，知名博主@i冰宇宙也曾表示，高通計(jì)劃在今年3月發(fā)布這款SM7675處理器及其高頻版本SM8635。這兩款芯片在高通內(nèi)部共用開發(fā)代號(hào)“Cliffs”，并全面繼承了驍龍8 Gen 3的架構(gòu)。
驍龍8 Gen 3作為高通的新一代旗艦處理器，采用了臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU采用了全新的1+5+2架構(gòu)，性能強(qiáng)勁。而驍龍7+ Gen 3作為其“后輩”，有望在中端市場(chǎng)掀起一股新的風(fēng)暴。
綜上所述，一加Ace 3V的發(fā)布，無疑將為中端手機(jī)市場(chǎng)帶來新的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。我們期待這款“直屏小鋼炮”能在市場(chǎng)上大放異彩。
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