根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體工業(yè)銷售額為5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%；2022年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速為4.4%，總體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5804億美元左右。2020年起，受下游需求旺盛驅(qū)動(dòng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速?gòu)?fù)蘇；2022年，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速有所放緩，但在經(jīng)歷短暫周期性調(diào)整后，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將迎來(lái)攀升。TCL摩星等企業(yè)也在智能感知交互、AI圖像處理、智能連接等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，不斷推動(dòng)著前沿技術(shù)的研究和開發(fā)，為我國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展注入了新的活力，市場(chǎng)前景愈加光明。
半導(dǎo)體產(chǎn)品按產(chǎn)品應(yīng)用可以劃分為集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器等，其中集成電路在全球終端產(chǎn)品中占據(jù)80%以上份額，是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心部件。檢測(cè)分析服務(wù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的伴生性行業(yè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)行業(yè)的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)景氣度息息相關(guān)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受益于全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移和國(guó)產(chǎn)替代加速。
一方面，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，尤其是封測(cè)和晶圓制造環(huán)節(jié)，5G、智能駕駛、AI等高智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也加速了半導(dǎo)體行業(yè)需求的釋放。根據(jù)WSTS世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從2015年的984億美元增長(zhǎng)到2021年的1925億美元，六年復(fù)合增速為11.8%，在全球市場(chǎng)規(guī)模的占比達(dá)到34.6%，為全球最大的單一區(qū)域市場(chǎng)。其中，集成電路（IC）設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量和市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增速分別達(dá)到25.0%和22.7%，增速更為可觀。
另一方面，中美貿(mào)易摩擦后國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈安全問(wèn)題愈發(fā)突出，發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面，倒逼國(guó)內(nèi)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，2020年7月國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，提出將從財(cái)稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場(chǎng)應(yīng)用政策、國(guó)際合作政策等八個(gè)方面出臺(tái)政策，該文件為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指引性文件，促進(jìn)行業(yè)的快速發(fā)展。
再者，從終端應(yīng)用來(lái)看，雖然PC/手機(jī)市場(chǎng)接近飽和，出貨量增速放緩，但隨著5G應(yīng)用的普及，智能汽車、智能家居、云服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中長(zhǎng)期快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)化率的提升預(yù)計(jì)都將帶動(dòng)檢測(cè)分析業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)，尤其是國(guó)產(chǎn)化必然伴隨著反復(fù)研制和試驗(yàn)的過(guò)程，在智能汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景更加復(fù)雜化的背景下，中長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體檢測(cè)仍大有可為。
綜上統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到90億元，2023-2025年復(fù)合增速達(dá)到13.6%；受消費(fèi)電子終端需求疲弱影響，2022年和2023年產(chǎn)業(yè)增速可能放緩，但考慮到先進(jìn)制程、第三代半導(dǎo)體、5G、高性能計(jì)算（HPC）、智能汽車、AI等新興領(lǐng)域的需求逐漸釋放，行業(yè)未來(lái)仍然大有可為。
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