據(jù)今天的一份新報(bào)告顯示，谷歌確實(shí)正在與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)TensorG5，以取代三星。
該信息詳細(xì)說(shuō)明了該計(jì)劃最初是如何在2024年為Pixel手機(jī)推出“首款完全定制的芯片”的。相反，“Redondo”在去年已經(jīng)削減了功能后，錯(cuò)過(guò)了試生產(chǎn)的最后期限，直到“今年早些時(shí)候”才移交給臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司。今天的報(bào)告稱(chēng)，“到2024年，它將無(wú)法及時(shí)量產(chǎn)”，Redondo現(xiàn)在被用作下一代芯片的測(cè)試芯片。
拉古納，這些芯片有海灘圖案，目標(biāo)是2025年，可能會(huì)被命名為張量G5。根據(jù)今天的消息來(lái)源，張量G5將基于臺(tái)積電的3納米制造工藝和集成扇出，以減少厚度和提高功率效率。
谷歌將繼續(xù)與三星合作設(shè)計(jì)和制造明年的張量芯片，但每一代都在用自己的IP取代越來(lái)越多的三星組件(“從通信、音頻到圖像和圖形處理的一切”)。
與此同時(shí)，“多張量芯片”在過(guò)去兩年被取消。此前有傳言稱(chēng)，Pixelbook將搭載張量處理器，但去年被取消了。值得注意的是:
據(jù)一位直接了解該計(jì)劃的前谷歌芯片高管說(shuō)，谷歌之所以遲遲不將完全定制的張量推向市場(chǎng)，部分原因在于在美國(guó)和印度之間劃分和協(xié)調(diào)工作面臨挑戰(zhàn)，以及該團(tuán)隊(duì)內(nèi)部的高流動(dòng)率。谷歌張量芯片的大部分工程師都在印度工作。
與此同時(shí)，這位前高管還告訴TheInformation，鑒于Pixel尚未批量銷(xiāo)售，他們對(duì)谷歌在定制芯片上的投入持悲觀態(tài)度。
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