思元 370 是寒武紀首款采用 chiplet（芯粒）技術(shù)的 AI 芯片，應(yīng)該也是國內(nèi)首顆 chiplet AI 芯片。基于臺積電 7nm 制程工藝，整體集成了 390 億個晶體管，最大算力達到 256TOPS（INT8），這一數(shù)據(jù)是寒武紀第二代產(chǎn)品思元 270 算力的 2 倍。
憑借寒武紀最新智能芯片架構(gòu) MLUarch03，相較于峰值算力的提升，思元 370 實測性能表現(xiàn)非常亮眼：同功率性能超過 T4 兩倍還多，完成同樣的任務(wù)，功耗可以是 A10 的一半。
此外，寒武紀還基于思元370智能芯片的技術(shù)，通過Chiplet（芯粒）技術(shù)，靈活組合產(chǎn)品的特性，適配出符合不同場景需求的三款加速卡，包括：MLU370-S4、MLU370-X4和MLU370-X8。
具體來說，MLU370-S4為半高半長單槽位加速卡，板卡功耗為75W，可面向機器視覺/推理任務(wù)，適合于對計算密度要求較高的數(shù)據(jù)中心場景。
而MLU370-X4為單槽位150W全尺寸加速卡，可提供256TOPS(INT8)推理算力和24TFLOPS(FP32)訓練算力，同時提供FP16、BF16等多種訓練精度，主要面向互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)等推理任務(wù)或訓推一體場景，適合于對單卡算力需求較高的應(yīng)用場景。
MLU370-X8則采用雙芯思元370配置，為雙槽位250W全尺寸加速卡，可提供24TFLOPS(FP32)訓練算力和256TOPS(INT8)推理算力，同時提供豐富的FP16、BF16等多種訓練精度，主要面向?qū)λ懔蛶捯筝^高的訓練任務(wù)。在業(yè)界應(yīng)用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓練任務(wù)中，8卡計算系統(tǒng)的并行性能平均達到350W RTX GPU的155%。
總而言之，寒武紀在同樣的研發(fā)費用之下，滿足了更多元的市場需求。
據(jù)了解，寒武紀是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，主營業(yè)務(wù)是各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，通過向客戶提供芯片及加速卡產(chǎn)品、訓練整機、智能計算集群系統(tǒng)、IP授權(quán)及軟件獲取業(yè)務(wù)收入。
成立以來，寒武紀一直根據(jù)市場和客戶的需求，加強研發(fā)創(chuàng)新投入力度，持續(xù)升級迭代云邊端系列化產(chǎn)品及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺，豐富公司的產(chǎn)品矩陣，以適應(yīng)不同的人工智能應(yīng)用場景。
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