面對投資者關(guān)注的核心技術(shù)研發(fā)進(jìn)展情況，近日寒武紀(jì)在投資者關(guān)系活動中進(jìn)行了回復(fù)。
在核心技術(shù)方面，通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關(guān)鍵技術(shù)，是一個極端復(fù)雜的系統(tǒng)工程。寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域掌握了智能處理器微架構(gòu)、智能處理器指令集、SoC芯片設(shè)計、處理器芯片功能驗證、先進(jìn)工藝物理設(shè)計、芯片封裝設(shè)計與量產(chǎn)測試、硬件系統(tǒng)設(shè)計等七大類核心技術(shù)；在基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件技術(shù)領(lǐng)域掌握了編程框架適配與優(yōu)化、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片數(shù)學(xué)庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅(qū)動、云邊端一體化開發(fā)環(huán)境等七大類核心技術(shù)。其中，處理器微架構(gòu)與指令集兩大類技術(shù)屬于最底層的核心技術(shù)。
目前，寒武紀(jì)的第五代智能處理器微架構(gòu)、第五代智能處理器指令集均在研發(fā)中。新一代智能處理器微架構(gòu)的升級除了在編程靈活性、性能、功耗、面積等方面能夠大幅提升產(chǎn)品競爭力之外，還針對新興的智能算法重點應(yīng)用領(lǐng)域，比如廣告推薦系統(tǒng)、新興自然語言處理算法等進(jìn)行了重點優(yōu)化，能夠大幅提升產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域性能的競爭力。
寒武紀(jì)已積累一系列自主研發(fā)且成熟穩(wěn)定的核心技術(shù)，并在智能芯片及相關(guān)領(lǐng)域積極開展了體系化的知識產(chǎn)權(quán)布局。截至2022年6月30日，寒武紀(jì)累計申請的專利為2,607項，其中發(fā)明專利申請2,537項，實用新型專利申請34項，外觀設(shè)計專利申請36項。寒武紀(jì)累計已獲授權(quán)的專利為698項，其中發(fā)明專利633項，實用新型專利32項，外觀設(shè)計專利33項。此外，寒武紀(jì)擁有軟件著作權(quán)61項；集成電路布圖設(shè)計6項。
寒武紀(jì)所處行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)，因此公司掌握的核心技術(shù)及公司研發(fā)水平將嚴(yán)重影響公司的核心競爭力。
清華大學(xué)教授魏少軍此前就公開表明態(tài)度，在集成電路領(lǐng)域，不可能出現(xiàn)彎道超車，并且，國內(nèi)芯片企業(yè)要遵循行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，在芯片技術(shù)方面做好研發(fā)，一步一步推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這就需要眾多企業(yè)放棄幻想，腳踏實地干好底層技術(shù)的研究。
只有持續(xù)不斷的研發(fā)，提升企業(yè)自身核心技術(shù)競爭力，才能走的更遠(yuǎn)。
今年6月底，寒武紀(jì)在披露擬定增募資不超26.5億元時表示，寒武紀(jì)作為中國智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，為了持續(xù)提升在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場競爭力，仍需要不斷加大在先進(jìn)工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。
寒武紀(jì)作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，在人工智能領(lǐng)域已經(jīng)積累了深厚的核心技術(shù)優(yōu)勢，自研的智能處理器微架構(gòu)和指令集持續(xù)迭代升級，較好地支撐了公司芯片產(chǎn)品的性能和功耗表現(xiàn)，加速實現(xiàn)技術(shù)的產(chǎn)品化落地。面對未來人工智能芯片較為廣闊的市場前景和發(fā)展空間，公司有能力且有必要在不同制程工藝、應(yīng)用場景及差異化需求下，實現(xiàn)高端智能芯片設(shè)計的技術(shù)突破以及產(chǎn)品在性能、能效指標(biāo)上的領(lǐng)先性；以及在性價比敏感的邊緣智能芯片市場中，增強(qiáng)穩(wěn)定工藝設(shè)計能力，實現(xiàn)產(chǎn)品在體積、成本和功耗的最佳組合；同時積極布局新興場景的技術(shù)和應(yīng)用，搶占發(fā)展先機(jī)。
據(jù)了解，寒武紀(jì)本次定增計劃實施以下三個募投項目：
（1）先進(jìn)工藝平臺芯片項目的實施將增強(qiáng)公司先進(jìn)工藝設(shè)計能力，提升高端智能芯片的技術(shù)先進(jìn)性。高端云端芯片性能的提升與制程工藝和封裝技術(shù)的升級緊密相關(guān)。采用先進(jìn)制程工藝，可以提升單位面積芯片的晶體管數(shù)量，從而提升芯片計算速度并降低能耗；發(fā)展多芯片模塊化集成、混合封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)則可以降低芯片成本、提升芯片良率和可擴(kuò)展性。
（2）穩(wěn)定工藝平臺芯片項目的實施將增強(qiáng)穩(wěn)定工藝設(shè)計能力，提升成本優(yōu)勢。鑒于邊緣智能芯片產(chǎn)品面向的客戶群體廣泛、應(yīng)用場景多元化、應(yīng)用需求差異化，其需求呈現(xiàn)碎片化的特點。加上應(yīng)用場景對芯片產(chǎn)品體積、產(chǎn)品和功耗等方面較為嚴(yán)格的限制，芯片設(shè)計企業(yè)需要綜合考量性能、功耗和成本的最佳組合。
（3）面對行業(yè)新興業(yè)務(wù)場景，芯片設(shè)計企業(yè)除了能夠研發(fā)出更高算力、更高能效的通用型智能芯片外，還需要根據(jù)新興場景特點對處理器微架構(gòu)、指令集等智能處理器底層核心技術(shù)進(jìn)行針對性開發(fā)與優(yōu)化。
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