近日，vivo官方進一步曬出了vivo X60系列的真機宣傳海報，與此前曝光的消息基本一致。
全新的vivo X60將采用主流的挖孔屏方案，前置攝像頭居中布置。至于機身背部，該機將采用X系列經(jīng)典的雙色云階設(shè)計。vivo設(shè)計師此前曾表示，階梯式設(shè)計更有層次感和秩序感。除此之外，此前有爆料稱vivoX60的機身厚度僅為7.3mm左右，如果該消息屬實的話，那么該機就將成為目前最薄的5G手機。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo X60系列在外觀上將延續(xù)上代的AG玻璃+雙層云階設(shè)計，將全球首發(fā)與三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 1080旗艦級芯片，基于5nm EUV FinFET工藝制程打造，相比三星上一代8nm工藝來說，功耗降低30%，性能提升14%。除了強悍的性能外，vivo還首次聯(lián)合蔡司共同研發(fā)用于X60系列的蔡司光學鏡頭，并沿用vivo X50系列的第二代微云臺技術(shù)，不僅可以實現(xiàn)“X軸、Y軸雙向運動”，還能實現(xiàn)圍繞兩軸的轉(zhuǎn)動，從而達到多維度的“立體防抖”的效果。
據(jù)悉，全新的vivo X60系列將于12月29正式發(fā)布。更多詳細信息，我們拭目以待。
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