近日，據(jù)臺灣媒體報道稱，蘋果供應(yīng)商富士康（鴻海精密）透露，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營收新臺幣700億元（約合人民幣165億元）。
富士康在昨天召開的第二季度財(cái)報說明會上，說明公司未來的成長動能時表示，半導(dǎo)體將是其中最重要的部分之一。
2019 年富士康在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上營收達(dá)到新臺幣 700 億元，其中有 47% 是來自于設(shè)備及制程服務(wù)，另外的 34% 來自 IC 設(shè)計(jì)的貢獻(xiàn)，其他封測方面則是占有 15%，另外 3% 是來自于 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)。整體來看，富士康本身已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)具備垂直整合能力架構(gòu)。
富士康董事長劉揚(yáng)偉之前也曾經(jīng)表示，集團(tuán)已布局半導(dǎo)體 3D 封裝，此外也切入面板級封裝（PLP）、深耕系統(tǒng)級封裝（SiP）。在芯片設(shè)計(jì)上，包括 8K 電視系統(tǒng)單芯片整合、小芯片應(yīng)用、設(shè)計(jì)電源芯片、面板驅(qū)動芯片、以及小型控制芯片等都會是重點(diǎn)，也預(yù)期會進(jìn)入影像相關(guān)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
今年第二季度，富士康凈利潤達(dá)新臺幣 229 億元（約合人民幣 54 億元），同比增長 34%。
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