Wi-Fi芯片

蘋果公司正加速推進其自研芯片戰(zhàn)略，據(jù)DigiTimes最新報道，蘋果自研的Wi-Fi芯片有望在明年正式亮相，并可能首先搭載于2025年推出的新款iPad上。這一消息進一步證實了蘋果…

在物聯(lián)網(wǎng)領域，高效能、低功耗的芯片技術一直是各大企業(yè)競相研發(fā)的重點。近日，全球知名半導體公司高通宣布推出其最新的微功耗Wi-Fi芯片QCC730，這款雙頻芯片專為物聯(lián)網(wǎng)設備設計，承…

知名芯片制造商聯(lián)發(fā)科成功贏得了蘋果公司的Wi-Fi芯片訂單。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關注，意味著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的競爭力得到了進一步提升。據(jù)悉，這批Wi-Fi芯片將用于蘋果的非核心產品線，如Apple TV等周邊產品，預計最早在2025年投入使用。

近日，一則消息讓整個科技界為之震動：聯(lián)發(fā)科，這個曾經在Wi-Fi芯片市場上面臨博通等巨頭壟斷的挑戰(zhàn)，如今已經成功打破了這個局面，獲得了全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平臺、各大手機廠商的Wi-Fi 7芯片大單。