Qualcomm SM7675
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消息稱高通將發(fā)布SM7675與SM8635新芯片 繼承驍龍8 Gen3架構(gòu)
近日,據(jù)知名爆料人@i冰宇宙透露,高通將于今年3月發(fā)布兩款新的芯片,分別是SM7675和SM8635。這兩款芯片在高通內(nèi)部共用開(kāi)發(fā)代號(hào)“Cliffs”,并全面繼承驍龍8 Gen3架…
近日,據(jù)知名爆料人@i冰宇宙透露,高通將于今年3月發(fā)布兩款新的芯片,分別是SM7675和SM8635。這兩款芯片在高通內(nèi)部共用開(kāi)發(fā)代號(hào)“Cliffs”,并全面繼承驍龍8 Gen3架…