蘋(píng)果芯片

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片制造技術(shù)也在不斷突破。據(jù)DigiTimes報(bào)道，蘋(píng)果Apple的下一代2nm芯片技術(shù)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一突破性的技術(shù)進(jìn)步得益于蘋(píng)果Apple與全球領(lǐng)…

據(jù)海外媒體報(bào)道，蘋(píng)果M3 Ultra新品會(huì)在今年年中登場(chǎng)，該芯片是首次采用臺(tái)積電的N3E工藝節(jié)點(diǎn)。目前來(lái)看，已經(jīng)上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用臺(tái)積電N3B工藝，而…

據(jù)分析師郭明琪(Ming-Chi Kuo)稱，蘋(píng)果可能最快在2026年升級(jí)到更先進(jìn)的2納米芯片制造技術(shù)。