蘋果芯片
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消息稱臺積電TSMC將于2025年為蘋果Apple量產(chǎn)2nm芯片
隨著科技的飛速發(fā)展,芯片制造技術也在不斷突破。據(jù)DigiTimes報道,蘋果Apple的下一代2nm芯片技術將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一突破性的技術進步得益于蘋果Apple與全球領…
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蘋果M3 Ultra芯片曝光:有望在今年亮相
據(jù)海外媒體報道,蘋果M3 Ultra新品會在今年年中登場,該芯片是首次采用臺積電的N3E工藝節(jié)點。目前來看,已經(jīng)上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用臺積電N3B工藝,而…
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蘋果芯片下一次重大升級可能在2026年到來
據(jù)分析師郭明琪(Ming-Chi Kuo)稱,蘋果可能最快在2026年升級到更先進的2納米芯片制造技術。
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消息稱蘋果3nm芯片2023年推出
近日,有消息稱,蘋果3nm芯片將會在2023年推出。