半導(dǎo)體公司

知名芯片制造商聯(lián)發(fā)科成功贏得了蘋果公司的Wi-Fi芯片訂單。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，意味著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力得到了進(jìn)一步提升。據(jù)悉，這批Wi-Fi芯片將用于蘋果的非核心產(chǎn)品線，如Apple TV等周邊產(chǎn)品，預(yù)計(jì)最早在2025年投入使用。