芯片

谷歌將于 10 月 4 日正式推出的 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro ，根據(jù)此前官方圖片顯示，谷歌新款旗艦手機(jī)將采用比該公司此前旗艦手機(jī)更圓潤(rùn)的設(shè)計(jì)。然而，近期新泄露的…

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，知情人士透露，谷歌計(jì)劃最早在2027年放棄芯片供應(yīng)商博通，轉(zhuǎn)為自主研發(fā)AI服務(wù)器芯片。今年早些時(shí)候，谷歌與博通就芯片定價(jià)問題未達(dá)成一致，導(dǎo)致谷歌做出放棄博通的決定。…

三星電子和SK海力士三季度的業(yè)績(jī)也備受關(guān)注，尤其是在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求不理想，對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求也明顯減少的大背景下

英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號(hào)：Meteor Lake）所采用的 Intel 4 工藝

需求明顯減少，三星電子、SK海力士等存儲(chǔ)芯片大廠的營(yíng)收和利潤(rùn)也明顯下滑，SK海力士在去年四季度和今年一季度更是出現(xiàn)了凈虧損

英偉達(dá)已經(jīng)跟三星就 3nm GAA 工藝制程進(jìn)行了接洽，如果一切順利則預(yù)定在 2025 年進(jìn)行量產(chǎn)

到目前為止，Tensor 芯片是與三星合作設(shè)計(jì)的，雖然它們采用谷歌制造的部件，但其設(shè)計(jì)的主要方面源自三星的 Exynos 芯片。即將推出的 Tensor G3 和未來的 Tenso…

隨著 Google Pixel 8 和 Google Pixel 8 Pro 發(fā)布的臨近，Google 決定如何將新款 Pixel 手機(jī)提升到新的高度？ 兩款新 Pixel 智能手…

就在剛剛，中國(guó)又有一款芯片研制成功了。據(jù)龍芯中科官方消息，打印機(jī)主控芯片“龍芯2P0500”的初樣研制工作已經(jīng)順利完成！ 龍芯2P0500是一款適用于單/多功能打印機(jī)的主控SoC芯…

盡管 PC 芯片的需求仍然疲軟，但內(nèi)存芯片市場(chǎng)現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，特別是在移動(dòng) DRAM 芯片領(lǐng)域

華為Mate 60系列手機(jī)問世后，不僅在國(guó)內(nèi)火爆到一機(jī)難求，在國(guó)外日本等地也爆出加價(jià)搶購風(fēng)波。究其原因還是華為在芯片上的突破，取得了巨大的成功并將其產(chǎn)品化。 專業(yè)分析機(jī)構(gòu)TechI…

初創(chuàng)公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名員工，力爭(zhēng)到 2027 年建造一座尖端晶圓廠，向臺(tái)積電挑戰(zhàn)

英特爾（Intel）周一表示，明年即將推出的一款新型數(shù)據(jù)中心芯片將使每瓦電能所能完成的計(jì)算工作量增加一倍以上，這也是業(yè)界廣泛推動(dòng)降低耗電量的舉措之一。 在硅谷斯坦福大學(xué)舉行的一次半…

為了應(yīng)對(duì)全球芯片短缺的問題，該公司已經(jīng)開始直接從 10 家芯片廠商，包括恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌科技和瑞薩電子，采購對(duì)其戰(zhàn)略至關(guān)重要的芯片

Arm的上市申請(qǐng)文件顯示，該公司的營(yíng)收在2022財(cái)年激增33%，達(dá)到27.03億美元，但在截至今年3月末的2023財(cái)年略有下降，降至26.79億美元

Nvidia（中文英偉達(dá)）下周即將發(fā)布最新財(cái)報(bào)，從過去一個(gè)月其他科技公司的財(cái)報(bào)顯示，現(xiàn)在芯片的周期性復(fù)蘇已開始，且人工智能（AI）成為這波需求的強(qiáng)勁需求。 隨著AI發(fā)展火熱，中國(guó)科…

海灣強(qiáng)國(guó)已公開表示，他們的目標(biāo)是成為AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，因?yàn)樗麄冋谧非笾荚跒樗麄兊慕?jīng)濟(jì)增添動(dòng)力的雄心勃勃的計(jì)劃。但這一舉動(dòng)也引發(fā)了對(duì)這些富裕國(guó)家的專制領(lǐng)導(dǎo)人可能濫用該技術(shù)的擔(dān)憂

高通近期啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，鎖定中低端 5G 手機(jī)芯片，且降價(jià)幅度高達(dá)一至二成，預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第四季

全新的蘋果iPhone 15系列將搭載新一代的A17芯片，將采用臺(tái)積電3nm工藝。按照臺(tái)積電的說法，3nm工藝比5nm芯片性能可提升10-15％，同時(shí)減少約35%的功耗，晶體管密度…