針對近日關(guān)于“聯(lián)電與格芯探討合并”的報道，聯(lián)華電子（聯(lián)電）公開回應(yīng)稱：“公司對市場傳言不予置評，目前沒有任何合并案進行?！辈贿^，這一傳聞已引發(fā)業(yè)界對成熟制程芯片代工格局的關(guān)注。?
《日經(jīng)亞洲》援引知情人士消息稱，格芯近兩年持續(xù)與聯(lián)電接洽合并可能，但此前談判未獲實質(zhì)進展。報道指出，雙方若達成協(xié)議，將組建一家季度營收超37億美元（約合269億元人民幣）的晶圓代工巨頭，合并市占率將突破10%，超越三星成為全球第二大代工廠，并在成熟制程領(lǐng)域穩(wěn)居第一。?
TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，聯(lián)電與格芯分別以5.5%和4.7%的市占率位列全球第四、第五。若合并成功，兩家企業(yè)將整合12座工廠，覆蓋美國、歐洲及亞洲多個地區(qū)，形成橫跨12nm FinFET、FD-SOI、特色工藝及先進封裝的技術(shù)組合。聯(lián)電與英特爾在12nm節(jié)點的合作、格芯的獨立研發(fā)能力，也被視為互補優(yōu)勢。?
盡管合并前景看似可觀，但實現(xiàn)難度頗高。首先，美國、歐盟等對芯片產(chǎn)能的監(jiān)管審查將成最大阻礙；其次，格芯的12nm技術(shù)如何與聯(lián)電及英特爾的合作項目協(xié)調(diào)尚無明確方案。此外，雙方企業(yè)文化與運營體系的差異也可能影響整合效率。
目前，聯(lián)電與格芯均未透露進一步計劃，但行業(yè)人士認(rèn)為，在全球成熟制程需求增長、供應(yīng)鏈本土化趨勢下，代工企業(yè)“抱團”的可能性長期存在。截至發(fā)稿，格芯尚未就傳聞作出回應(yīng)。
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