針對(duì)近日關(guān)于“聯(lián)電與格芯探討合并”的報(bào)道，聯(lián)華電子（聯(lián)電）公開回應(yīng)稱：“公司對(duì)市場(chǎng)傳言不予置評(píng)，目前沒(méi)有任何合并案進(jìn)行?！辈贿^(guò)，這一傳聞已引發(fā)業(yè)界對(duì)成熟制程芯片代工格局的關(guān)注。?
《日經(jīng)亞洲》援引知情人士消息稱，格芯近兩年持續(xù)與聯(lián)電接洽合并可能，但此前談判未獲實(shí)質(zhì)進(jìn)展。報(bào)道指出，雙方若達(dá)成協(xié)議，將組建一家季度營(yíng)收超37億美元（約合269億元人民幣）的晶圓代工巨頭，合并市占率將突破10%，超越三星成為全球第二大代工廠，并在成熟制程領(lǐng)域穩(wěn)居第一。?
TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，聯(lián)電與格芯分別以5.5%和4.7%的市占率位列全球第四、第五。若合并成功，兩家企業(yè)將整合12座工廠，覆蓋美國(guó)、歐洲及亞洲多個(gè)地區(qū)，形成橫跨12nm FinFET、FD-SOI、特色工藝及先進(jìn)封裝的技術(shù)組合。聯(lián)電與英特爾在12nm節(jié)點(diǎn)的合作、格芯的獨(dú)立研發(fā)能力，也被視為互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)。?
盡管合并前景看似可觀，但實(shí)現(xiàn)難度頗高。首先，美國(guó)、歐盟等對(duì)芯片產(chǎn)能的監(jiān)管審查將成最大阻礙；其次，格芯的12nm技術(shù)如何與聯(lián)電及英特爾的合作項(xiàng)目協(xié)調(diào)尚無(wú)明確方案。此外，雙方企業(yè)文化與運(yùn)營(yíng)體系的差異也可能影響整合效率。
目前，聯(lián)電與格芯均未透露進(jìn)一步計(jì)劃，但行業(yè)人士認(rèn)為，在全球成熟制程需求增長(zhǎng)、供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)下，代工企業(yè)“抱團(tuán)”的可能性長(zhǎng)期存在。截至發(fā)稿，格芯尚未就傳聞作出回應(yīng)。
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