今日，全球存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士CEO郭魯正在公司年度股東大會(huì)上宣布，今年全年的高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)能已全部售罄，2025年的產(chǎn)能預(yù)計(jì)也將在今年上半年被客戶預(yù)訂完畢。這一消息凸顯了AI浪潮下HBM芯片的持續(xù)供不應(yīng)求。
目前，SK海力士正為英偉達(dá)等全球客戶供應(yīng)HBM3E 12H芯片，并向部分客戶提供下一代HBM4 12H樣品。郭魯正表示，HBM4將于今年下半年啟動(dòng)量產(chǎn)，其與HBM3E共享同一DRAM技術(shù)平臺(tái)，因此公司能靈活調(diào)配產(chǎn)能以滿足不同客戶需求。他強(qiáng)調(diào)，中國AI公司深度求索（DeepSeek）等企業(yè)的快速發(fā)展，將進(jìn)一步推升AI內(nèi)存芯片需求，“HBM的市場(chǎng)需求不會(huì)降溫”。
為鞏固AI內(nèi)存領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，SK海力士正同步推進(jìn)多項(xiàng)產(chǎn)品研發(fā)：包括面向AI服務(wù)器的高性能SOCAMM內(nèi)存、基于QLC技術(shù)的大容量企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤、LPCAMM移動(dòng)內(nèi)存、UFS 5.0存儲(chǔ)芯片等。此外，公司還計(jì)劃通過開發(fā)CXL（計(jì)算快速鏈接）和PIM（存算一體）等下一代技術(shù)，打造覆蓋全場(chǎng)景的“AI內(nèi)存解決方案”。
據(jù)披露，SK海力士將在今年上半年與客戶敲定2025年HBM訂單細(xì)節(jié)，以確保產(chǎn)能分配的穩(wěn)定性。業(yè)界認(rèn)為，隨著英偉達(dá)、AMD等AI芯片廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以及全球云計(jì)算與AI大模型企業(yè)的需求激增，HBM市場(chǎng)的“搶單大戰(zhàn)”或?qū)㈤L期持續(xù)。
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