近年來，蘋果公司的自研芯片之路越走越寬，從A系列到M系列，每一次迭代都帶來了顯著的性能提升和能效優(yōu)化。近日，有關(guān)蘋果下一代自研芯片M5傳聞再度引起業(yè)界關(guān)注。據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）的最新報道，蘋果可能會在2025年底發(fā)布M5芯片，并有可能在同一時間推出新款iPad Pro系列。
此前，蘋果已經(jīng)為11英寸和13英寸的iPad Pro配備了M4芯片，并在10月28日發(fā)布了搭載M4芯片的MacBook Pro。這一策略變化表明，蘋果正在加速其自研芯片的更新迭代?；谶@一趨勢，預(yù)計新款iPad Pro系列將率先搭載M5芯片。然而，考慮到蘋果在六個月前剛剛發(fā)布了新款iPad Pro，因此在設(shè)計方面預(yù)計不會有太大變化。
古爾曼指出，蘋果通常每18個月左右更新一次iPad Pro系列。由于M5芯片預(yù)計將在2025年底推出，因此下一代iPad Pro可能會在2025年底或2026年上半年發(fā)布。由于當(dāng)前iPad Pro系列的設(shè)計僅六個月前剛剛推出，因此預(yù)計新款iPad Pro在外觀和設(shè)計上不會有其他重大變化。
據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報援引業(yè)界消息報道稱，蘋果已積極投入下一代M5芯片的開發(fā)，并計劃繼續(xù)采用臺積電的3nm制程進行生產(chǎn)。這一消息與古爾曼的報道相吻合，進一步證實了M5芯片有望在2025年底或之前問世。
值得注意的是，分析師郭明錤此前曾預(yù)測，蘋果將在2026年轉(zhuǎn)向臺積電的2納米工藝。因此，M5芯片不太可能采用這一更先進的工藝。不過，M5芯片將采用臺積電的SoIC封裝技術(shù)，這一技術(shù)可將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。與前代產(chǎn)品相比，M5芯片在封裝技術(shù)上的顯著差異將為其帶來更加出色的性能表現(xiàn)。
蘋果M5芯片傳聞已經(jīng)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。隨著蘋果自研芯片的不斷發(fā)展，M5芯片有望在性能、能效和封裝技術(shù)等方面實現(xiàn)顯著提升。對于消費者而言，這無疑是一個值得期待的好消息。然而，具體發(fā)布時間和產(chǎn)品規(guī)格還需等待蘋果的官方消息。
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